La profession va dévoiler sa feuille de route pour l’industrie électronique du futur
« Faire le lien entre la French Tech et la French Fab ». Tel est le mot d’ordre lancé par Vincent Bedouin, président du groupe Lacroix et de WE Network, à l’occasion d’une présentation lors la cérémonie des 22e Trophées du SPDEI. Surfant sur le succès du WEF à Angers, qui a remis la France dans le jeu de l’échiquier mondial de la production en électronique, le dirigeant invite à la profession à ne pas laisser retomber le soufflé et à prendre la vague du Smart world pour la production d’objets connectés industriels.
A Angers, la France s’est remise dans le jeu. Les délégations étrangères (Asie-Etats-Unis) de ce « Davos de l’électronique » étaient au départ un peu interloquées du choix de l’Hexagone pour tenir leur manifestation. « Y-at-il encore une industrie électronique en France, voire en Europe ? ». Mais à cette interrogation s’ajoutait une incompréhension : « Pourquoi dans ce pays [NDLR : donc sans industrie], y-a-t-il autant de start-up et d’innovation ? ». Pas moins de 150 projets innovants avaient été recensés pour la préparation du WEF, dont une quarantaine ont été « pitchés ».
Il est donc temps de profiter de ce coup de projecteur sur l’électronique française, pour mobiliser toute la profession et les pouvoirs publics pour bâtir ensemble la feuille de toute de l’industrie électronique du futur et accomplir les transformations nécessaires à son succès : tel est le message qu’a voulu faire passer Vincent Bedouin devant l’auditoire.
Le moment est historique car le marché du Smart World (et de toutes ses déclinaisons : smart industry, smart energy, smart agriculture, etc.) va tirer la croissance pour de nombreuses années pour la production d’objets industriels connectés. On parle ici de marchés de plusieurs milliards d’euros avec des potentiels de croissance de 20% à 50% d’ici à 2020 et des domaines d’applications qui élargissent les secteurs traditionnels, a rappelé le dirigeant. Les maîtres-mots pour gagner cette bataille sont la maîtrise de la connectivité (connected devices), des capteurs intelligents, de l’alimentation intelligente (smart energy), ainsi que de la cybersécurité, sans compter tout ce qui touche à l’acquisition, la transmission, le traitement et l’analyse ainsi que le partage de la donnée.
Pour Vincent Bedouin, la France a de vrais atouts pour s’imposer sur ces nouveaux créneaux : des pôles de compétitivité complémentaires, une recherche publique à la pointe, des écosystèmes existants et une industrie de la sous-traitance électronique encore forte dans l’Hexagone. Il y a là de nombreux atouts pour accomplir les transformations qui seront nécessaires : gérer plus de clients, plus de références et plus de composants, savoir fournir non seulement une carte électronique mais un produit fini, apporter un support à la conception pour des inventeurs d’objets connectés industriels dépourvus parfois de connaissance en électronique, savoir proposer des prix tirés pour expérimenter les nouveaux usages, garantir des cycles courts de mise sur le marché, et enfin pouvoir passer rapidement du prototype à la grande série.
Mais la profession doit aussi surmonter des problèmes pour améliorer sa compétitivité : une chaîne logistique pas assez agile, une filière de production qui doit mieux intégrer les nouvelles technologies (composants, circuit imprimé, connectique), un écosystème d’experts difficile d’accès pour les acteur de l’IoT. Vincent Bedouin a répertorié quatre freins majeurs pour tirer pleinement les bénéfices du marché de la smart industrie : une filière composants dont le centre de gravité est trop en Asie, des capacités financières limitées pour les investissements chez les « assembliers », des compétences insuffisantes à la fois chez les clients de l’IoT (au niveau des connaissances en électronique) et dans la filière (pyramide des âges, difficultés de recrutements, formation) et enfin des ETI peu préparées pour se transformer.
Mais ces obstacles sont surmontables et le jeu en vaut la chandelle. Aussi la profession s’est-elle mobilisée pour bâtir une feuille de route. Ce document de 150 pages de propositions sera présenté officiellement le 12 décembre à la FIEEC. Il a mobilisé trois syndicats professionnels (ACSIEL, SNESE, SPDEI), 8 groupes de travail, 24 ateliers, plus de 50 sociétés et réuni plus de 120 experts. L’objectif ensuite sera de « finaliser un dispositif de pilotage organisationnel de la transformation de la filière électronique dans sa globalité ». Le souhait de Vincent Bedoin est de lancer le chantier de cette transformation dès le début 2018. On ne saurait souhaiter meilleurs vœux.
