Rapidus ouvre un centre de R&D et une salle blanche de 9000 mètres carrés
Soutenue par le gouvernement japonais et huit grands groupes nippons, la start-up continue de placer ses pions pour remettre le Japon dans la course aux semiconducteurs les plus avancés.
Rapidus, société créée en 2022 et soutenue par le gouvernement japonais et huit grandes entreprises nippones (Toyota, NTT, Sony, NEC, SoftBank, Denso, Kioxia et MUFG Bank) afin de remettre le Japon dans la course aux semiconducteurs les plus avancés, poursuit son développement avec l’inauguration, hier, à Chitose (Japon), d’une nouvelle salle blanche et d’un centre de R&D baptisé Rapidus Chiplet Solutions (RCS).
© Rapidus
D’une superficie de 9000 m², cette salle blanche a été installée dans l’usine de Seiko Epson qui jouxte Rapidus Innovative Integration for Manufacturing (IIM), la fonderie que Rapidus est actuellement en train de construire. Dédié au développement des procédés d’intégration et d’encapsulation de puces (back-end) et à leur automatisation, le centre de R&D de Rapidus disposera de lignes pilotes pour les boîtiers FCBGA, les interposeurs silicium, les liaisons hybrides, etc. Il travaillera notamment sur l’encapsulation des puces 2 nm et le packaging 2,5D/3D pour les chiplets. Rapidus commencera à installer des équipements de fabrication en avril 2025, les activités de R&D devant débuter en avril 2026.
Précisons que Rapidus a signé en juin dernier un partenariat avec IBM non seulement pour la fabrication de puces (front-end) mais aussi pour la technologie chiplet (back-end). Le Japonais collabore par ailleurs avec des organisations telles que le LSTC (Japon), l’AIST (Japon), l’Université de Tokyo, l’Institut Fraunhofer (Allemagne) et l’A*STAR IME (Singapour) sur l‘encapsulation des puces.
