Soitec étend son partenariat avec UMC aux circuits 3D pour la 5G
Initié il y a onze ans, le partenariat entre Soitec et UMC s’étend désormais aux futurs circuits intégrés 3D exploitant la technologie RF-SOI, à destination de la 5G et des futurs systèmes de communication sans fil fonctionnant dans les fréquences millimétriques et au-delà.
Soitec annonce ce jour l’extension de son partenariat avec le fondeur taïwanais UMC, qui pointe régulièrement dans le Top 4 mondial des fonderies de semiconducteurs, pour l’étendre aux premiers circuits 3D du marché exploitant la technologie RF-SOI (Radio Frequency Silicon-on-Insulator), à destination de la 5G et des futurs systèmes de communication sans fil fonctionnant dans les fréquences d’ondes millimétriques (5G mmWave).
Selon les deux partenaires, les puces 3D d’UMC utilisant la technologie RF-SOI de Soitec relèvent le défi d’intégrer davantage de modules frontaux radiofréquences dans les smartphones en empilant verticalement les puces et en utilisant une technologie de collage plaque à plaque. Il est ainsi possible de réduire de 45% la taille des puces, ce qui permet d’intégrer davantage de composants RF pour répondre aux exigences de la 5G en matière de bande passante.
Les substrats RF-SOI de Soitec jouent un rôle essentiel en fournissant les performances mécaniques et électriques nécessaires pour assurer la fabrication en grand volume des puces 3D d’UMC, sans dégradation des performances en matière de radiofréquences.
© Soitec
« L’expérience et l’expertise conjuguées d’UMC et de Soitec, qui sont partenaires depuis maintenant onze ans, nous placent dans une position idéale pour stimuler l’innovation et répondre aux défis futurs des modules frontaux RF à faible consommation d’énergie tout en optimisant leur volume, souligne Jean-Marc Le Meil, vice-président exécutif de la division Communications mobiles de Soitec. En étendant le domaine des solutions RF-SOI à l’intégration 3D, les futurs smartphones s’adapteront aux nouvelles bandes de fréquences envisagées pour l’ère 5G-Advance et 6G, tout en faisant de la place pour les nouvelles fonctionnalités à venir, alors que dans le même temps, les futurs appareils à réalité augmentée et autres appareils IoT bénéficieront de frontaux RF compacts, offrant de meilleurs taux de transmission de données tout en garantissant une grande efficacité énergétique. »
« Soitec a été un partenaire clé d’UMC pour faire progresser les communications mobiles au fil des ans grâce à ses substrats innovants à la pointe de la technologie, indique, pour sa part, Raj Verma, vice-président de la division Technology Development chez UMC. Notre solution innovante de circuits intégrés 3D pour substrat RF-SOI a suscité un vif intérêt de la part des clients qui cherchent à intégrer davantage de composants RF dans les appareils mobiles compatibles avec la 5G sans faire de compromis sur le facteur de forme ou les performances, afin de cibler le marché de la 5G mmWave et au-delà. »
