Le fabricant japonais de semi-conducteurs boucle un nouveau tour de table public de 150 milliards de yens (environ 943 millions de dollars), portant son financement total à près de 425 milliards de yens (2,7 Md$). Toujours avec l’objectif de produire des puces gravées en 2 nm dès l’an prochain.
Avec l’ouverture d’un centre d’analyse et de Rapidus Chiplet Solutions, la jeune entreprise japonaise renforce son écosystème industriel et technologique pour atteindre la production de semi-conducteurs en 2 nm d’ici 2027. Un effort largement soutenu par le gouvernement japonais qui vient de lui octroyer l’équivalent de 4 Md$ de subventions supplémentaires.
Censée remettre le Japon dans la course aux semiconducteurs avancés, cette société, soutenue par le gouvernement et des grandes entreprises nipponnes, débute ce mois-ci la construction de son usine en technologie 2 nm.
IBM et Rapidus ont officialisé un partenariat de développement conjoint pour faire progresser la technologie de mise à l’échelle logique dans le cadre des initiatives du Japon visant à devenir un leader mondial dans la recherche, le développement et la fabrication de semiconducteurs. Rapidus prévoit de démarrer une production de volume en technologie 2 nm dans la seconde moitié de la décennie.
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