Cette initiative de 830 M€, financée à parts égales par les États membres participants et Chips JU, développera cinq nouveaux ensembles de technologies de pointes, dont les nœuds de nouvelle génération à 10 nm et 7 nm pour le FD-SOI.
Le CEA-Leti lance la conception de nouvelles générations de puces FD-SOI, plus efficientes et plus sobres énergétiquement, en démarrant le projet NextGen. Le projet NextGen vise à développer l’avenir des puces FD-SOI, avec des nœuds de 10 nm et en-deçà et une mémoire embarquée non volatile de nouvelle génération. Pour sa réalisation, le CEA-Leti va investir dans de nouveaux équipements, une nouvelle salle blanche et recruter quelque 200 personnes.
Jean-Marc Chéry, président du directoire et directeur général de STMicroelectronics, et de Thomas Caulfield, CEO de GlobalFoundries, ont célébré hier aux côtés de Bruno Le Maire, ministre de l’économie, le début de la production de la nouvelle usine de composants semi-conducteurs, portée par les deux entreprises à Crolles, ainsi que la signature du contrat d’aide de l’Etat.
Le tuyau de Bloomberg n’était pas percé : STMicroelectronics et le fondeur GlobalFoundries ont signé un protocole d’accord portant sur la création en France d’une nouvelle unité de fabrication de semiconducteurs sur tranches de 300 mm. L’investissement envisagé de plusieurs milliards d’euros bénéficiera d’un soutien financier important de l’État français.
Le CEA, Soitec, GlobalFoundries et STMicroelectronics ont annoncé une nouvelle collaboration avec l’intention de définir conjointement la feuille de route de la prochaine génération de la technologie FD-SOI (silicium sur isolant totalement déplété) pour l’automobile, les applications IoT et mobiles.
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