Fidèle à sa stratégie de société fabless, le fabricant allemand de semiconducteurs à signaux mixtes pour l‘automobile a cédé sa fab 200 mm de Dortmund à l’Américain et vient de renforcer son partenariat de fonderie avec le Coréen.
Cet article met en évidence les avancées des composants IGBT XPT™, en mettant l’accent sur la robustesse au verrouillage et sur une meilleure gestion des avalanches dynamiques. Les nouveaux dispositifs affichent des scores RBSOA et SCSOA impressionnants respectivement de 4 x Inom et 7 x Inom, avec des compromis Vce vs. Eoff améliorés. Les tests des produits finis confirment d’excellentes performances, faisant des nouvelles puces IGBT en boîtier Press-Pack un choix judicieux pour les industries ayant besoin de solutions robustes et efficaces.
Cet article rédigé par Littelfuse s’intéresse à certaines des tendances et informations du marché qui façonnent l’avenir de l’aviation. L’industrie de l’aviation et les technologies aéronautiques ont fait du chemin depuis le premier vol réussi des frères Wright en 1903. Aujourd’hui, nous avons des jets supersoniques, des avions électriques et des drones capables de voler en toute autonomie. L’industrie aéronautique est en constante évolution ; elle s’adapte aux nouvelles technologies et aux exigences du marché.
La gamme de Littelfuse comprend des composants de protection mais également des composants discrets de puissance et des capteurs.
L’Allemand Elmos Semiconductor, fournisseur de semiconducteurs automobiles à signaux mixtes, a conclu un accord définitif pour la vente de sa fab 200mm de Dortmund à l’Américain Littelfuse, pour environ 93 millions d’euros.
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