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Étiquette : Packaging

Le fabricant de circuits imprimés AT&S va investir 500 M€ en Autriche

L’Autrichien AT&S, l’un des principaux fabricants mondiaux de circuits imprimés et de substrats pour la mise en boîtier des circuits intégrés, a annoncé vendredi sa décision d’investir 500 millions d’euros sur le site de Leoben-Hinterberg d’ici 2025. La création d’un nouveau centre de R&D et l’extension de sa capacité de production pour les petites séries et les prototypes devraient conduire au total à 700 nouvelles embauches en Autriche.

AT&S ouvre officiellement son centre industriel de Chongqing en Chine

Premier fabricant européen de circuits imprimés, l’Autrichien AT&S a inauguré officiellement le 19 avril dernier son site de production de Chongqing, dans le centre de la Chine. Représentant un investissement total de 480 millions d’euros, le site de Chongqing abrite deux unités de production : l’une est consacrée aux substrats d’interconnexion pour les boîtiers de circuits intégrés, l’autre à des circuits imprimés très avancés.

Solutions de packaging : Molex acquiert Interconnect Systems

Molex, troisième groupe mondial de connectique, annonce l’acquisition de son compatriote Interconnect Systems (ISI), une entreprise spécialisée dans le développement et la production de solutions de packaging haute densité pour composants silicium à partir de technologies d’interconnexion avancées. Le montant du rachat n’a pas été précisé. Fondé en 1987, ISI emploie environ 200 personnes dont 70 ingénieurs de haut niveau.

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