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Étiquette : Packaging

Plus de 26 milliards de dollars pour le marché des matériaux d’encapsulation des puces

Le marché mondial des matériaux pour le packaging des semiconducteurs devrait atteindre 29,8 milliards de dollars d’ici 2027, soit un taux de croissance annuel moyen de 2,7% par rapport aux 26,1 milliards de dollars de revenus enregistrés en 2022, selon un rapport de SEMI concocté avec Techcet et TechSearch International.
Les applications hautes performances, la 5G, l’intelligence artificielle (IA) et l’adoption de technologies d’intégration hétérogène et de boîtiers SiP (Sytem-in-Package) augmentent la demande de solutions de packaging avancées. Le développement de nouveaux matériaux et procédés pour permettre des puces avec une densité de transistors plus élevée et une plus grande fiabilité contribue également à la croissance du marché.
« L’industrie des matériaux de packaging pour les semiconducteurs subit des changements importants car les nouvelles technologies et applications stimulent la demande de matériaux plus avancés et plus diversifiés », a déclaré Jan Vardaman, président et fondateur de TechSearch International.
Le rapport Global Semiconductor Packaging Materials Outlook fournit une analyse complète du marché actuel et prévisionnel des matériaux de packaging pour semiconducteurs, couvrant les substrats pour puces nues, les grilles de connexion (leadframes), les fils de liaison (bonding), les matériaux d’encapsulation, etc.

L’Allemand Tüv Nord Group muscle ses prestations pour le test et l’assemblage de semiconducteurs

Le groupe allemand Tüv Nord Group acquiert une participation majoritaire dans ses compatriotes HTV et HTV Conservation, spécialistes des semiconducteurs et de l’électronique, basés à Bensheim. Tüv Nord Group fournira ainsi des services automatisés d’assemblage, de test et de programmation de semiconducteurs sur de nouveaux marchés et technologies, tels l’automobile, l’automatisation industrielle et la technologie médicale.

Le fabricant de circuits imprimés AT&S va investir 500 M€ en Autriche

L’Autrichien AT&S, l’un des principaux fabricants mondiaux de circuits imprimés et de substrats pour la mise en boîtier des circuits intégrés, a annoncé vendredi sa décision d’investir 500 millions d’euros sur le site de Leoben-Hinterberg d’ici 2025. La création d’un nouveau centre de R&D et l’extension de sa capacité de production pour les petites séries et les prototypes devraient conduire au total à 700 nouvelles embauches en Autriche.

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