Les Etats-Unis soutiennent aussi leur industrie du circuit imprimé

Il n’y a pas que les semiconducteurs dans la vie. En début de semaine, le président Joe Biden a signé une décision présidentielle (PD) autorisant l’utilisation de la loi sur la production de défense pour soutenir la base industrielle du pays en matière de cartes de circuits imprimés et de solutions de packaging avancés.

Le décret exécutif du président Biden sur les « chaînes d’approvisionnement américaines » a donné la priorité à la nécessité de soutenir et de faire progresser la base industrielle américaine en circuits imprimés et technologies de packaging avancées pour remédier aux vulnérabilités stratégiques de la préparation militaire américaine et aux défis de la compétitivité économique. Cette signature permet au ministère de la Défense (DoD) d’utiliser ses autorités du titre III de la loi sur la production de défense (DPA) pour investir afin de soutenir une capacité de microélectronique avancée et assurer la production de circuits intégrés de pointe aux États-Unis.

« Les changements rapides qui se produisent au sein de l’industrie de la microélectronique font qu’il est impératif pour le ministère de la Défense de veiller à ce que ce secteur critique puisse répondre aux besoins de défense du pays. La décision présidentielle permettra au DoD d’utiliser des outils supplémentaires pour assurer la résilience de la fabrication américaine de microélectronique. Nous nous engageons à travailler avec nos partenaires d’autres institutions pour étendre la base industrielle nationale de la microélectronique aux États-Unis », a déclaré Anthony Di Stasio, directeur du bureau MCEIP (Manufacturing Capability Expansion and Investment Prioritization).

Le PD permet à l’Office of Defense Production Act Investments (DPAI) du DoD, qui fait partie du Bureau du sous-secrétaire à la défense pour l’acquisition et le maintien en puissance (A&S), de tirer parti des incitations du titre III de la DPA, y compris les achats et les engagements d’achat, pour soutenir la base industrielle PrCB et Advanced Packaging.

La mission du bureau d’expansion des capacités de fabrication de défense et de priorisation des investissements du ministère de la Défense  est de prioriser et de relever les défis de la chaîne d’approvisionnement et industriels identifiés par le DoD et d’autres parties prenantes. Le bureau détermine les autorités appropriées pour combler les lacunes critiques, et grâce à la hiérarchisation, l’incitation et l’allocation des ressources, le MCEIP soutient l’industrie nationale avec des engagements et des investissements directs, souligne le document du Département de la défense.

Une décision saluée par l’IPC

L’organisation professionnelle IPC a salué l’action du président américain Joe Biden dont la « décision présidentielle » donne la priorité au développement national de circuits imprimés (PCB) et des solutions de packaging avancées, dont les substrats pour circuits intégrés.

« L’augmentation de la production nationale de puces sans renforcer la fabrication de PCB et de substrats pour CI de pointe risque d’allonger la chaîne d’approvisionnement des semiconducteurs, car de nombreuses puces fabriquées en Californie ou en Ohio devront encore être envoyées en dehors de aux États-Unis pour leur encapsulation. L’érosion des capacités des États-Unis en matière de PCB a compromis la sécurité nationale et économique, car la part des États-Unis dans la production mondiale de circuits imprimés est passée de 30% à 4%, ce qui rend la nation fortement dépendante d’une chaîne d’approvisionnement mondiale qui est elle-même en ébullition », a commenté John Mitchell, président de l’IPC.

« La détermination présidentielle d’aujourd’hui est une étape clé pour aller au-delà d’un état d’esprit uniquement basé sur le silicium et reconstruire l’industrie américaine de la fabrication électronique au sens large. Nous sommes impatients de travailler avec le Congrès et le pouvoir exécutif pour nous assurer que cet effort sera entièrement financé et mis en œuvre », a-t-il ajouté.

Vendredi dernier, le président Biden a également annoncé un financement supplémentaire de 50 millions de dollars en vertu de la Loi sur la production de défense pour que les entreprises américaines et canadiennes investissent dans des technologies de packaging avancés pour les semiconducteurs et les cartes de circuits imprimés.