Ce partenariat ambitionne de faire du FD-SOI une plateforme de référence pour une électronique à la fois sécurisée et éco-efficiente, afin de faire face aux défis de sécurité les plus critiques dans l’automobile, l’IoT industriel et les infrastructures.
L’accord porte sur la fourniture de substrats de 300 mm compatibles avec le procédé Transistor Layer Transfer (TLT) de Soitec permettant l’empilement de puces 3D au niveau du wafer. La technologie TLT est censée ouvrir la voie à une nouvelle génération de puces plus performantes, plus compactes et moins énergivores.
Grâce à un dernier trimestre solide, le fabricant grenoblois de tranches SOI a limité les dégâts pour son exercice fiscal 2025 clos le 31 mars dernier, avec un chiffre d’affaires en baisse de 9%. Face à l’incertitude des marchés, Soitec se refuse désormais à publier des prévisions au-delà du trimestre, mais reste optimiste sur le long terme.
En raison de la dégradation des conditions de marché de l’automobile et des biens de consommation, le fabricant grenoblois de tranches SOI anticipe désormais une baisse ‘high single digit’ de ses ventes pour son exercice 2025, alors qu’il prévoyait une stabilité.
Après avoir travaillé chez des grands noms du semiconducteur tels que Texas Instruments, Maxim Integrated et GlobalFoundries, Ruth Hernandez apporte à Soitec une solide expérience dans cette industrie.
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