Selon Reuters, le numéro un mondial de la fonderie de semiconducteurs va ouvrir un centre de conception de puces à Munich au troisième trimestre 2025. En attendant la mise en service de sa future usine européenne à Dresde en 2027.
Le chiffre d’affaires trimestriel du numéro un mondial de la fonderie de semiconducteurs a atteint l’équivalent de 25,6 milliards de dollars américains.
Selon The Information, TSMC et Intel pourraient finalement créer une joint-venture aux Etats-Unis pour gérer et redresser l’activité fonderie d’Intel.
Le fondeur taïwanais vient d’inaugurer la phase 2 de sa Fab 22 qui va lui permettre de produire d’ici la fin de l’année des puces à partir d’une technologie de gravure en 2 nm, la plus avancée du marché. En tout, l’usine comportera cinq phases, pour un investissement total de 45 Md$.
Les rumeurs de rachat d’une partie d’Intel par un consortium d’industriels mené par TSMC et auquel participeraient également AMD, Broadcom et Nvidia, sont infondées, selon les dirigeants de TSMC et de Nvidia.
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