TI reçoit une aide de 1,6 Md$ des États-Unis pour soutenir le financement de trois usines
Ce financement octroyé dans le cadre du Chips and Science Act permettra à l’Américain de soutenir le financement de ses trois usines actuellement en construction au Texas et dans l’Utah.
Texas Instruments a signé un accord préliminaire non contraignant avec le Département américain du Commerce (DoC) qui permettra au fabricant de semiconducteurs américain de recevoir jusqu’à 1,6 milliard de dollars de financement dans le cadre du Chips and Science Act.
Ce financement direct permettra à TI de soutenir son financement de trois usines de tranches de semiconducteurs de 300 mm, déjà en construction au Texas et dans l’Utah, financement qui s’élève au total à plus de 18 Md$ d’ici 2029. L’aide gouvernementale devrait par ailleurs être assortie d’un crédit d’impôt à l’investissement d’un montant compris entre 6 et 8 milliards de dollars, octroyé par le Département américain du Trésor pour les investissements manufacturiers américains qualifiés.
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« Avec des projets visant à accroître notre fabrication interne à plus de 95 % d’ici 2030, nous construisons une capacité en tranches de 300 mm géopolitiquement fiable, à grande échelle, pour fournir les puces analogiques et embarquées dont nos clients auront besoin dans les années à venir », précise Haviv Ilan, president et CEO de TI.
Les usines concernées par ce financement sont au nombre de trois, deux à Sherman, au Texas, et une à Lehi, dans l’Utah. Elles produiront des semiconducteurs dans des nœuds technologiques actuels et matures, de 28 nm à 130 nm, qui offrent les niveaux de coût, de performance, de puissance, de précision et de tension optimaux, requis pour le large portefeuille de produits de traitement analogique et embarqué de TI.
Ces trois sites devraient créer plus de 2000 emplois directs et plusieurs milliers d’emplois indirects.
