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Tower Semiconductor propose la photonique sur silicium en tranches de 300 mm

Tower Semiconductor propose la photonique sur silicium en tranches de 300 mm

Le fondeur israélien ajoute à son offre son procédé Silicon Photonics (SiPho) de fabrication de composants photoniques intégrés sur silicium à partir de tranches de 300 mm de diamètre pour gagner en efficacité.

Le fondeur israélien Tower Semiconductor, connu notamment pour être un proche partenaire d’Intel, propose aujourd’hui un nouveau service de fonderie dans le domaine des composants photoniques intégrés sur silicium en lançant son procédé SiPho (Silicon Photonics) en tranches de 300 mm de diamètre.

© Tower Semiconductor

Ce nouveau procédé avancé, proposé aujourd’hui par l’Israélien comme une prestation de fonderie standard, vient compléter la plateforme photonique en 200 mm (PH18) bien établie de Tower, qui est aujourd’hui capable de produire en volume, avec pour objectif de fournir à ses clients une solution de pointe adaptée aux besoins croissants en matière de très haut débit pour les applications de communication de données de nouvelle génération.

Cette offre en 300 mm, qualifiée d’unique par Tower Semiconductor, comprend notamment la fabrication de guides d’ondes en silicium hautes performances et de guides d’ondes en nitrure de silicium à faible perte. Selon l’Israélien, le passage au diamètre 300 mm confère une meilleure compatibilité avec les plateformes standard de test et d’assemblage de semiconducteurs (OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test), facilitant ainsi l’intégration transparente des composants photoniques avec les composants électroniques et améliorant l’efficacité globale.

« Notre nouvelle offre Silicon Photonics hautement avancée offre à nos clients existants un chemin transparent vers la technologie de nouvelle génération sur des plaquettes de 300 mm, assure Edward Preisler, vice-président et directeur général de la division RF de Tower Semiconductor. Ce procédé s’appuie sur notre plateforme SiPho 200 mm à la fois en termes d’améliorations continues des procédés et de flexibilité croissante de l’approvisionnement pour nos clients. »

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