Faute de rachat, Intel renforce son partenariat avec Tower Semiconductor
La Chine fait capoter le rachat de Tower Semiconductor par Intel ? Qu’à cela ne tienne : les deux partenaires ont signé hier un accord permettant à l’Israélien d’utiliser une partie de la capacité de production de l’usine 300 mm d’Intel implantée au Nouveau Mexique.
C’est ce qu’on appelle savoir rebondir. Trois semaines seulement après qu’Intel ait renoncé au rachat de Tower Semiconductor suite à la non réponse – synonyme de refus – des autorités chinoises, le géant américain des semiconducteurs et l’Israélien viennent de signer un nouvel accord renforçant leur partenariat.
Selon les termes de cet accord, Intel va fournir à Tower un accès à son site de production de Rio Rancho, au Nouveau Mexique, afin que l’Israélien puisse y fabriquer des puces sur tranches de 300 mm de diamètre. Pour cela, Tower devra investir jusqu’à 300 millions de dollars – tiens, c’est peu ou prou le montant de l’indemnité de résiliation qu’Intel doit à Tower suite à l’échec du rachat… – pour acquérir des équipements qui seront installés dans l’usine d’Intel afin d’adapter le surplus de capacité de production aux besoins de Tower. Les deux partenaires évoquent une capacité de plus de 600 000 couches de photolithographie par mois réservée à l’Israélien.
« Cette collaboration avec Intel nous permet de répondre à la demande de nos clients, avec un accent particulier sur les solutions avancées de gestion de l’énergie et RF SOI, avec une qualification complète des flux de procédés prévue en 2024, précise Russell Ellwanger, Pdg de Tower Semiconductor. Nous considérons cela comme une première étape vers de multiples synergies avec Intel. »
