Un projet collaboratif français pour structurer la fabrication de modules électroniques
Porté par We Network, avec Alstom, Safran et Thales, le projet PCMA (Printed Circuit Module Assembly) vise à structurer des règles dédiées à la conception et la fabrication de modules électroniques plus intégrés, adaptés aux productions à volumes modérés et à des coûts maîtrisés.
Dans un contexte marqué par la nécessité de sécuriser les chaînes d’approvisionnement et de renforcer les capacités industrielles, le Centre de Ressource Technologique We Network lance le programme collaboratif PCMA (Printed Circuit Module Assembly). Ce projet associe Alstom, Safran et Thales avec l’objectif de structurer des règles de conception et de fabrication de modules électroniques adaptés à différents niveaux de complexité, tout en maîtrisant les coûts pour des productions à faibles et moyens volumes.
Inspirés des approches de type System in Package (SiP) issues des filières semi-conducteurs (IDM et OSAT), les modules PCMA proposent une alternative d’intégration pour les concepteurs de cartes électroniques. Ils reposent sur l’utilisation de composants packagés et sur les infrastructures existantes des acteurs de l’assemblage électronique (EMS). Cette approche permet un déploiement plus rapide et compétitif, tout en répondant aux exigences industrielles actuelles.
© We Network
Ces modules ciblent en priorité des fonctions matures, homogènes et répétitives afin d’optimiser la densité des cartes électroniques. Ils facilitent également la gestion de l’hétérogénéité croissante des composants, tout en offrant un accès aux technologies les plus avancées. Les bénéfices attendus sont multiples : réduction des temps de conception, meilleure prise en compte de la complexité fonctionnelle, optimisation de l’intégration et simplification de la gestion du cycle de vie, notamment en matière d’obsolescence et de maintenance.
Piloté par We Network, le consortium s’appuie sur des expertises complémentaires : Thales, à l’origine de l’approche PCMA, Safran pour la maîtrise des composants CMS à forte densité et Alstom pour son expérience en matière de robustesse et de résilience industrielle. De quoi conférer au projet une base technique solide pour cibler le développement de solutions fiables, flexibles et industrialisables.
Prévu sur trois ans, le programme aboutira à la création d’un kit de conception complet destiné à faciliter l’adoption de cette approche, stimuler l’innovation et renforcer la compétitivité de la filière électronique française. Le projet reste ouvert à de nouveaux acteurs souhaitant contribuer à cette dynamique collective.
