Une technologie de boîtier magnétique signée TI réduit jusqu’à 50% la taille des modules de puissance
L’Américain a récemment dévoilé six nouveaux modules de puissance, les premiers de TI à bénéficier de sa technologie de boîtier magnétique intégré MagPack, censée améliorer significativement la densité de puissance de ces modules et réduire leur rayonnement électromagnétique.
Texas Instruments (TI) a dévoilé cet été six nouveaux modules de puissance conçus pour améliorer la densité de puissance, accroître l’efficacité et réduire les interférences électromagnétiques (EMI). Ces modules de puissance sont les premiers de TI à bénéficier de sa technologie de boîtier magnétique intégré MagPack permettant, selon les dires de l’Américain, de réduire significativement la taille des modules de puissance tout en concentrant davantage de puissance.
TI évoque ainsi une réduction jusqu’à 23% de leur encombrement par rapport aux modules concurrents et jusqu’à 50% par rapport à ses propres modules de puissance de générations précédentes, pour des puissances similaires, doublant ainsi leur densité de puissance sans pour autant sacrifier leurs performances thermiques.
Sur les six modèles proposés intégrant la technologie MagPack (voir tableau en fin d’article), trois modules référencés TPSM82866A, TPSM82866C et TPSM82816 sont présentés par TI comme les modules de puissance 6A les plus compacts du marché, avec une densité surfacique approchant la barre des 1A/mm².
© Texas Instruments
« Au terme d’une dizaine d’années de recherche, la technologie de boîtiers magnétiques intégrés de TI offre désormais la possibilité de répondre aux attentes des professionnels du secteur en concentrant davantage de puissance dans des espaces plus réduits, tout en assurant efficacité et rentabilité », avance Jeff Morroni, directeur de la R&D dans le domaine de la gestion de puissance au sein des laboratoires Kilby Labs de TI.
De manière générale, les modules de puissance simplifient la conception des systèmes et permettent d’économiser un espace précieux sur la carte en combinant une puce avec un transformateur ou une inductance dans un seul et même boîtier. Avec le procédé propriétaire de moulage 3D de TI, la technologie de boîtier MagPack optimise la hauteur, la largeur et la profondeur des modules de puissance afin de maximiser leur densité de puissance.
Les boîtiers MagPack comportent par ailleurs une inductance de puissance intégrée avec un matériau propriétaire, de conception nouvelle. Ce faisant, il est possible, selon TI, d’obtenir une densité de puissance volumique optimale et de réduire la température et les émissions rayonnées, tout en réduisant la taille du circuit et les pertes de puissance du système.
Encapsulés en boîtiers MagPack de seulement 2,3 x 3 mm ou 2,5 x 3 mm, les trois modules de puissance 6A compacts de TI réduisent ainsi de 8 dB le rayonnement électromagnétique, tout en améliorant l’efficacité (jusqu’à 2%) par rapport aux modules actuellement sur le marché.
Ciblant, entre autres, les data centers, les six modules lancés par l’Américain sont d’ores et déjà disponibles en quantités de préproduction. Des modules d’évaluation sont également proposés à partir de 49 dollars.
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