Une usine de chiplets en Italie obtient le statut de fonderie ouverte de l’UE
Attribué à Silicon Box pour son projet d’usine d’encapsulation de chiplets à Novara, ce statut offre plusieurs avantages, notamment un accompagnement administratif renforcé, des procédures d’autorisation accélérées et un accès prioritaire aux lignes pilotes du programme « Chips for Europe ».
La Commission européenne a accordé le statut de fonderie ouverte de l’Union européenne (OEF, Open EU Foundry) à Silicon Box, jeune société singapourienne spécialisée dans l’encapsulation de chiplets pour son projet d’usine de semiconducteurs à Novara, en Italie. Cette reconnaissance, prévue par la législation européenne sur les puces, est réservée aux installations innovantes ou modernisées et vise à soutenir le développement industriel stratégique du secteur.
Le statut OEF offre plusieurs avantages, notamment un accompagnement administratif renforcé, des procédures d’autorisation accélérées et un accès prioritaire aux lignes pilotes du programme « Chips for Europe ». Il contribue ainsi à améliorer la résilience de la chaîne d’approvisionnement européenne et à stimuler l’innovation dans le secteur des semiconducteurs.
Sehat Sutardjaa, Weili Dai et Byung Joon Han, cofondateurs de Silicon Box, avec Adolfo Urso, ministre italien de l’Entreprise et du Made in Italy, lors de l’annonce, en mars 2024, du choix de l’Italie pour l’implantation de l’usine européenne de Silicon Box – © Silicon Box
Le projet de Silicon Box repose sur une technologie avancée d’encapsulation et de test de semi-conducteurs intégrant des chiplets, ces composants qui offrent une alternative aux puces monolithiques en exploitant plusieurs puces plus petites interconnectées entre elles et encapsulées dans un seul et même boîtier pour fonctionner comme une puce unique. Cette approche, basée sur l’encapsulation au niveau du panneau, permet de produire sur de grandes surfaces, augmentant les volumes tout en réduisant les coûts par rapport aux méthodes traditionnelles.
L’installation intégrera également des capacités de test au niveau du panneau, permettant de vérifier simultanément plusieurs chiplets avant leur assemblage final, améliorant ainsi la qualité et la fiabilité des composants.
À terme, cette usine doit devenir une plateforme majeure en Europe pour le développement de technologies et de systèmes avancés destinés à des secteurs stratégiques comme l’intelligence artificielle, les véhicules électriques et autonomes, les centres de données et le calcul haute performance. La pleine capacité du site est attendue d’ici 2033.
Cette décision s’inscrit dans une dynamique européenne plus large, après l’attribution récente du statut OEF ou IPF (Integrated Production Facility, installation de production intégrée) à ESMC (co-entreprise entre TSMC, Bosch, Infineon et NXP) à Dresde (OEF), ams-Osram à Premstätten (IPF), Infineon à Dresde (IPF) et STMicroelectroncis à Catane (IPF).
