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Silicon Box choisit l’Italie pour implanter son usine d’encapsulation de chiplets

Silicon Box choisit l’Italie pour implanter son usine d’encapsulation de chiplets

Dirigée par un trio de ténors de l’industrie des semiconducteurs, la jeune société singapourienne va bénéficier de l’aide du gouvernement italien pour construire une usine d’encapsulation de chiplets dans le nord du pays, nécessitant un investissement de 3,2 Md€.

Silicon Box, jeune société singapourienne spécialisée dans l’encapsulation de chiplets, a choisi le nord de l’Italie pour implanter sa future usine d’assemblage et de test de chiplets, ces composants qui offrent une alternative aux puces monolithiques en exploitant plusieurs puces plus petites interconnectées entre elles et encapsulées dans un seul et même boîtier.

La société bénéficiera d’une aide du gouvernement italien afin de construire cette usine qui nécessitera un investissement de 3,6 milliards de dollars (3,2 Md€), précise le Singapourien dans un communiqué. A terme, il est prévu qu’environ 1600 emplois directs soient créés pour assurer le fonctionnement de cette usine.

« L’Italie était l’un de nos meilleurs choix pour une expansion mondiale car nous avons constaté que sa culture partage nos valeurs, assure Byung Joon Han, cofondateur et CEO de Silicon Box. Nous avons constaté jusqu’à présent de grandes promesses grâce à nos collaborations avec le gouvernement italien et divers acteurs régionaux, institutionnels et commerciaux, qui, nous le savons, seront nécessaires pour mener à bien ce projet unique en son genre en Europe. »

Sehat Sutardjaa, Weili Dai et Byung Joon Han, cofondateurs de Silicon Box, scellent l’accord avec Adolfo Urso, ministre italien de l’Entreprise et du Made in Italy – © Silicon Box

Jeune société fondée en 2021, Silicon Box bénéficie en fait de 30 ans d’expertise multisectorielle et a été créée par un trio de renom dans l’industrie des semiconducteurs, à savoir Byung Joon Han, Sehat Sutardja et Weili Dai. Byung Joon Han était auparavant CEO et directeur technique de Stats Chippac, troisième plus grand fournisseur mondial d’assemblage et de tests externalisés de semiconducteurs (OSAT), pendant deux décennies, portant l’entreprise à 4 milliards de dollars de chiffre d’affaires au cours de son mandat, et est l’inventeur de plusieurs solutions d’encapsulation de puces. Sehat Sutardjaa a, quant à lui, présenté le concept de chipsets lors de la conférence ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) en 2015. Lui et Weili Dai, troisième membre du trio de dirigeants, ont fondé Marvell Technology en 1995 et ont dirigé l’entreprise pendant vingt ans, passant d’une start-up à un groupe valorisé aujourd’hui à plus de 50 milliards de dollars.

 

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