X-Fab ouvre une nouvelle ligne de production en Malaisie
Fruit d’un investissement de 600 M$, cette extension de son usine de Sarawak permet au fondeur de circuits analogiques et mixtes de doubler la capacité de production de sa technologie BCD-on-SOI en 180 nm, dédiée aux applications automobiles, industrielles et médicales.
X-Fab, fondeur de circuits analogiques et mixtes, a récemment inauguré une nouvelle ligne de production ultramoderne sur son site de Sarawak, en Malaisie, lors d’une cérémonie présidée par le premier ministre du pays, Yab Dato’ Seri Anwar Ibrahim. Fruit d’un investissement de 600 millions de dollars, cette extension, réalisée en seulement deux ans, entre la pose de la première pierre et la fabrication des premiers wafers, ajoute 6000 mètres carrés de salles blanches, faisant ainsi passer la capacité de production du site de 30 000 à 40 000 wafers par mois. Par ce biais, X-Fab fait plus que doubler la capacité de production de son procédé BCD-on-SOI en 180 nm (procédé XT018).
Le site de X-Fab en Malaisie – © X-Fab
Comparée au procédé BCD conventionnel qui associe transistors bipolaires, Cmos et Dmos (Bipolar Cmos-Dmos), la technologie BCD-on-SOI rassemble les bienfaits combinés du SOI (Silicon-on-Insulator) et de la technologie DTI (Deep Trench Isolation) d’isolation en tranchée profonde, de sorte que la logique numérique haute densité et la fonctionnalité analogique puissent être plus facilement intégrées dans une seule puce.
Convenant à la production de circuits conformes à la norme automobile AEC-Q100 Grade 0, la technologie BCD-on-SOI, qui offre des options de tension de 10 V à 375 V, est qualifiée de très robuste par le fondeur, en particulier grâce à une plage de température de fonctionnement couverte de -40°C à +175°C et à des niveaux élevés de résistance aux perturbations électromagnétiques. Qui plus est, en l’absence d’effets bipolaires parasites, le risque d’un phénomène de blocage (latch-up) peut être éliminé, avec à la clé un haut niveau de fiabilité opérationnelle.
Ces caractéristiques permettent à la technologie BCD-on-SOI de cibler les applications automobiles, industrielles et médicales de nouvelle génération, en particulier pour les pilotes intelligents de moteurs et de Led et les systèmes de gestion de batterie. Elle convient également aux têtes de sondes ultrasonores utilisées en imagerie médicale en temps réel, où précision, fiabilité et miniaturisation sont essentielles.
Les salles blanches dédiées à la technologie BCD-on-SOI 180 nm dans l’usine de X-Fab en Malaisie – © X-Fab
« Notre technologie BCD-on-SOI 180 nm est devenue un pilier de l’innovation pour les applications automobiles, industrielles et médicales, avec plus de 100 clients actifs. Cette extension constitue une avancée stratégique : elle nous permet de maintenir notre capacité de production face à la demande mondiale croissante et de saisir de nouvelles opportunités », précise Rudi De Winter, Pdg du groupe X-Fab.
Rappelons que le site francilien de X-Fab, à Corbeil-Essonnes, a mis en place, fin 2023, une déclinaison en gravure 110 nm du procédé BCD-on-SOI, afin de répondre aux besoins croissants d’une plus grande intégration numérique et de capacités de traitement dans les applications analogiques, en particulier dans les débouchés automobiles de nouvelle génération.
