Safran et Teledyne e2v entament un projet de développement de packaging SiP
Teledyne e2v Semiconductors (Grenoble) et Safran Electronics & Defense (Valence) lancent...
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Posté par Frédéric Fassot | 16 Juin 2021 | - ÉCO -, 7/7, ACCORD, FRANCE, R&D, SEMICONDUCTEUR
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