Sélectionner une page

Safran et Teledyne e2v entament un projet de développement de packaging SiP

Safran et Teledyne e2v entament un projet de développement de packaging SiP

Teledyne e2v Semiconductors (Grenoble) et Safran Electronics & Defense (Valence) lancent actuellement le projet CORAIL SiP (System-in-Package) pour développer une offre de packaging SiP adaptée aux besoins de marchés à faible et moyen volume de l’aérospatiale et de la défense.

Sélectionné en avril dans le cadre de l’appel à projets de France Relance pour la relocalisation des secteurs stratégiques (voir notre article), le projet CORAIL SiP représente un investissement total de 7,5 M€. Il comprend une contribution de 2,5 M€ du plan de relance français.

Le projet CORAIL SiP a été créé pour accélérer les investissements afin de dynamiser la nouvelle filière électronique des System-in-Package en France. La technologie de packaging System-in-Package consiste à intégrer diverses puces et composants dans un même boîtier. Le développement mondial des SIP est une évolution naturelle de la microélectronique. Cependant, la plupart des fournisseurs sont situés en Asie et ne répondent pas aux besoins du marché à faible et moyen volume. Le projet CORAIL SiP doit permettre aux deux partenaires de répondre à ces besoins de boîtiers SiP en Europe.

Les deux sociétés sont complémentaires et développeront des solutions de System-in-Package basées sur différentes technologies adaptées aux besoins spécifiques de leurs différents marchés. Ce projet collaboratif sera lancé à l’été 2021 et se terminera en 2024. Il accélérera les développements des nouveaux produits SiP de Teledyne e2v Semiconductors dédiés aux marchés de l’aérospatiale et de la défense, et permettra également l’expansion des services de réalisation de packaging SiP dans l’ensemble de l’industrie européenne. Une partie de l’aide accordée au projet est affectée aux travaux de mise à niveau de la salle blanche d’assemblage et de test des semiconducteurs de l’usine Teledyne e2v Semiconductors près de Grenoble afin d’accueillir les nouvelles capacités d’assemblage SiP (voir notre article).

Teledyne e2v propose des solutions de semiconducteurs hautes performances et ultra-fiables adressant des fonctions critiques sur toute la chaîne du signal – couvrant les convertisseurs de données, les circuits intégrés d’interface, les microprocesseurs, les commutateurs analogiques, les références de tension, les numériseurs, la logique, la mémoire et les dispositifs RF, au service des secteurs avionique, industriel, médical, militaire, scientifique et spatial. De nombreux produits de Teledyne e2v sont développés grâce à des partenariats stratégiques avec les principaux fournisseurs de semiconducteurs, tels que NXP, Everspin et Micron. En travaillant en étroite collaboration avec sa clientèle mondiale, l’entreprise propose des solutions qui vont des options standard et semi-personnalisées aux options entièrement personnalisées.

INSCRIPTION NEWSLETTER

.

REJOIGNEZ-NOUS

Newsletters par date

septembre 2021
L M M J V S D
 12345
6789101112
13141516171819
20212223242526
27282930  

ALLEZ A L'ESSENTIEL !

Recevez notre newsletter par email  

   JE M'INSCRIS A LA NEWSLETTER  

You have Successfully Subscribed!

Pin It on Pinterest

Share This