66% des augmentations de capacité de production de puces sur tranches de 200 mm se feront en Chine
Selon SEMI, la capacité de production mondiale de semiconducteurs sur tranches de 200 mm de diamètre devrait augmenter de 20% entre 2022 et 2025, pour atteindre alors le niveau record de plus 7 millions de tranches par mois. L’organisation professionnelle a identifié 13 nouvelles fabs 200 mm qui entreraient en service durant la période.
La demande croissante d’applications automobiles et autres entraîne l’expansion des capacités de production sur tranches de 200 mm de diamètre pour les semiconducteurs de puissance et les MEMS. Les fabricants de puces, dont ASMC (Advanced Semiconductor Manufacturing Corporation of Shanghai), BYD Semiconductor, China Resources Microelectronics, Fuji Electronics, Infineon Technologies, Nexperia et STMicroelectronics, ont annoncé de nouvelles usines de 200 mm pour répondre à cette demande croissante, répertorie SEMI.
Le rapport de SEMI montre que la capacité de fabrication des semiconducteurs automobiles et de puissance devrait croître à un rythme de 58% de 2021 à 2025, suivie par les MEMS à 21%, la fonderie à 20% et l’analogique à 14%.
La Chine devrait être largemen en tête du monde en matière d’expansion de capacité en 200 mm avec une augmentation de 66% d’ici 2025, suivie de l’Asie du Sud-Est à 35%, des Amériques à 11%, de l’Europe et du Moyen-Orient à 8% et de la Corée à 2%.
En 2022, la Chine devrait déjà représenter 21% de la capacité de fabrication mondiale sur tranches de 200 mm, suivie de Taïwan et du Japon à 11% et 10%, respectivement. Le rapport de SEMI recense plus de 330 usines et lignes de production sur tranches de 200 mm de diamètre.
