Substrat dédié aux appareils de détection d’images 3D | Soitec
Le Grenoblois Soitec annonce sa nouvelle génération de substrats de silicium sur isolant (SOI) : la gamme Imager-SOI conçue spécialement pour la fabrication d’imageurs à face avant destinés aux applications proche infrarouge (NIR), notamment les capteurs 3D complexes.
tecDésormais produites en volume, les nouvelles tranches Imager-SOI de Soitec offrent une grande maturité pour répondre aux besoins des clients sur les marchés en pleine croissance des caméras 3D dédiées à la réalité augmentée (AR) et à la réalité virtuelle (VR), des systèmes de sécurité à reconnaissance faciale, des interfaces homme-machine complexes et autres nouvelles applications.
Le nouveau substrat Imager-SOI permet d’étendre la portée de fonctionnement des capteurs d’image CMOS haute résolution à base de silicium dans le spectre NIR. Cette version optimisée du substrat SOI améliore le rapport signal sur bruit dans le spectre NIR.
« Nos tout derniers substrats Imager-SOI constituent une avancée majeure pour Soitec et une solution ingénieuse pour accroître la performance dans le domaine proche infrarouge, accélérant ainsi l’accès à de nouvelles applications sur les marchés en plein essor de l’imagerie et de la détection 3D » déclare Christophe Maleville, Vice-président exécutif en charge de la Business Unit Digital Electronics de Soitec. «La conception innovante de ces capteurs sur du SOI est obtenue en tirant parti de notre savoir-faire unique en matière de transfert de matériaux en couches ultra-minces et de notre solide expérience industrielle».
Le marché des appareils d’imagerie et de détection 3D devrait enregistrer un taux de croissance annuel moyen de 37,7% au cours des cinq prochaines années, et ses ventes devraient atteindre 9 milliards de dollars en 2022, selon Yole Développement. Le cabinet d’étude et de conseil prévoit également pour 2018 un afflux massif de nouveaux produits, notamment les premières applications de l’électronique et de l’informatique mobiles.
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