TSMC détaille sa stratégie de production à l’étranger
A l’occasion de la publication de ses résultats du 2e trimestre, le Taïwanais TSMC, qui a déjà investi 14,81 milliards depuis le début de l’année dans ses usines, a donné quelques éclaircissements sur sa stratégie d’internationalisation de ses sites de production. Des détails sur son implantation industrielle aux Etats-Unis et en Chine, une probabilité forte de construire une fab au Japon, mais rien d’officiel sur l’Europe.
Le premier fondeur mondial a investi 5,97 milliards de dollars dans ses usines lors du 2e trimestre, soit au total déjà 14,81 milliards depuis le début de l’année.
Lors de la présentation de ses résultats du 2e trimestre, Mark Liu, chairman de TSMC, a détaillé la stratégie du groupe concernant son empreinte industrielle mondiale, se montrant ouvert à des implantations d’usines à l’étranger.
« Comme le besoin de sécurité des infrastructures de semiconducteurs a augmenté ces dernières années, nous élargissons notre empreinte de fabrication mondiale pour soutenir et renforcer nos avantages concurrentiels et mieux servir nos clients dans le nouvel environnement géopolitique », a déclaré le dirigeant, s’empressant toutefois de réaffirmer que Taïwan resterait l’épicentre de la R&D et de la production du groupe pour les technologies les plus avancées. « Bien que les usines à l’étranger ne soient pas initialement en mesure d’égaler le coût de nos opérations de fabrication à Taïwan, nous travaillerons avec les gouvernements concernés pour minimiser l’écart de coûts pour garantir des règles du jeu équitables », a poursuivi Mark Lui.
Aux Etats-Unis, la construction d’une fab 300 mm a déjà commencé dans l’Arizona avec l’installation des équipements prévue pour le second semestre 2022. La première phase de production en technologie 5 nm avec une capacité de traitement de 20 000 tranches par mois débutera au premier trimestre 2024. « À ce moment-là, notre famille de 5 nm sera toujours la technologie de production à haut volume la plus avancée sur le marché disponible aux États-Unis », a souligné Mark Liu.
En Chine, TSMC dispose dans sa fab de Nanjing d’une capacité de production de 25 000 tranches par mois en technologie 16 nm. « Nous étendons notre présence à Nanjing avec une technologie 28 nm pour répondre aux besoins urgents de nos clients avec une production en volume commençant au second semestre 2022 et atteignant une capacité de 40 000 tranches par mois d’ici la mi-2023 », a détaillé Mark Liu.
Enfin, C.C. Wei, CEO of TSMC, a confirmé étudier la possibilité de construire une fab au Japon, pays où le fondeur a établi un centre de recherche sur les circuits intégrés 3D qui rassemble plus de 20 partenaires japonais. La probabilité est forte que TSMC saute le pas. En revanche, les dirigeants de TSMC n’ont fait aucune allusion à la possibilité de construire une fab en Europe à l’occasion de cette conférence (voir la retranscription de la conférence).
Une marge nette de 36,1% au 2e trimestre
Premier fondeur mondial, TSMC a réalisé au deuxième trimestre un chiffre d’affaires de 372,15 milliards de dollars taïwanais (13,29 milliards de dollars), en hausse de 2,7% par rapport au trimestre précédent et en progression de 19,8% par rapport au 2e trimestre 2020, pour un bénéfice net de 134,36 milliards taïwanais (+11,2% par rapport au 1er trimestre 2021 ; -3,8% par rapport au 2e trimestre 2020), soit une marge nette de 36,1%.
Lors du deuxième trimestre, les ventes de TSMC pour des circuits intégrés réalisés en technologie 5 nm ont représenté 18% de son CA total, à comparer à 31% pour celles réalisées en technologie 7 nm, 14% pour le 16 nm et 11% pour le 28 nm. Ainsi, son activité en circuits avancés (7 nm et moins) a représenté 49% de son CA trimestriel.
Lors du trimestre, TSMC a tiré 42% de ses revenus de circuits pour smartphones et 39% du marché des circuits pour l’HPC, tandis que l’IoT, l’automobile, l’électronique grand public ont représenté respectivement 9%, 4% et 5%.
Sa clientèle américaine a représenté 64% de son chiffre d’affaires du trimestre, à comparer à 11% pour la Chine, 15% pour le reste de l’Asie-Pacifique, 6% pour l’Europe (zone EMEA) et 4% pour le Japon.
« Notre activité au deuxième trimestre a été principalement tirée par la vigueur continue de la demande liée au HPC et à l’automobile. À l’approche du troisième trimestre 2021, nous prévoyons que notre activité sera soutenue par une forte demande pour nos technologies 5 nm et 7 nm de pointe, tirées par les quatre plates-formes de croissance que sont les applications pour smartphones, le HPC, l’IoT et l’automobile », a déclaré Wendell Huang, vice-président et directeur financier de TSMC.
Pour le troisième trimestre 2021, TSMC s’attend ainsi à réaliser un CA compris entre 14,6 et 14,9 milliards de dollars, à comparer à 13,29 milliards lors du 2e trimestre 2021.
