Chips JU sélectionne quatre lignes pilotes pour les semiconducteurs de pointe en Europe
L’Imec gèrera celle sur les technologies en 2 nm et moins, le CEA Leti celle sur le FD-SOI en 7 nm, l’université de Tampere celle sur les semiconducteurs à grand gap et le Franhofer Institute celle sur l’intégration des systèmes hétérogènes.
Le 30 novembre dernier, dans le cadre de l’European Chips Act, la Commission européenne inaugurait officiellement Chips Joint Undertaking (Chips JU), une entreprise commune sur les puces dont l’objectif est de combler le fossé entre la recherche, l’innovation et la production dans le domaine des semiconducteurs, notamment en lançant des lignes pilotes.
Des appels à financement étaient alors ouverts aux organisations souhaitant établir des lignes pilotes dans les États membres concernant les thématiques des transistors en silicium sur isolant entièrement appauvri (FD-SOI) en technologie 7 nm, des nœuds de gravure inférieurs ou égaux à 2 nm, de l’intégration et l’assemblage des systèmes hétérogènes, et des semiconducteurs à grand gap.
La date limite des appels pour les lignes pilotes dédiées à ces thématiques ayant été fixée à début mars 2024, Chips JU a fait son choix et annoncé en fin de semaine dernière que l’Imec accueillera la ligne pilote pour les technologies en 2 nm et moins, tandis que le CEA Leti hébergera celle sur le FD-SOI en 7 nm. L’université de Tampere, en Finlande, se chargera, elle, de la ligne pilote dédiée aux dispositifs à grand gap (SiC, GaN). Enfin, le Fraunhofer Institute s’occupera de celle concernant l’intégration des systèmes hétérogènes avancés.
© Chips Joint Undertaking (Chips JU)
Les lignes pilotes recevront des subventions pour la mise en place, l’intégration et le développement des précédés, ainsi que pour les activités opérationnelles. Elles seront financées conjointement par l’UE, le programme Horizon Europe, le programme Europe numérique, les États membres et des contributions privées.
« La sélection de ces lignes pilotes marque un moment charnière pour l’industrie européenne des semiconducteurs, démontrant l’engagement collectif des États européens à stimuler l’innovation technologique », s’est félicitée Kari Leino, présidente du conseil des autorités publiques de Chips JU.
Suite à cette annonce, les prochaines étapes comprennent des négociations avec les différents acteurs pour finaliser les accords d’hébergement de ces lignes pilotes et les accords de subvention associés d’ici la fin de 2024.
