ams Osram, ESMC, Infineon et ST, pierres angulaires de la souveraineté européenne
La Commission européenne vient officiellement d’accorder, pour la première fois, des statuts spécifiques à quatre projets distincts de production de semiconducteurs menés par ams Osram, ESMC, Infineon et ST. Ils bénéficieront ainsi de certains avantages mais devront, en échange, accepter et traiter les commandes prioritaires en cas de crise.
C’est une première dans le cadre de la loi européenne sur les puces. La Commission européenne vient officiellement d’accorder les statuts d’Installation de production intégrée (IPF, Integrated Production Facility) et de Fonderie européenne ouverte (OEF, Open EU Foundry) à quatre projets distincts de production de semiconducteurs menés à travers l’UE par ams Osram, ESMC, Infineon et STMicroelectronics.
La Commission désigne par OEF des sites de production uniques au sein de l’UE qui consacrent au moins une partie de leur capacité à la production de puces pour des clients externes, et par IPF des usines de semiconducteurs intégrées verticalement qui combinent les étapes de conception, fabrication, test et encapsulation de puces.
« Ces deux catégories sont au cœur de l’ambition de l’UE de réduire sa dépendance à l’égard des chaînes d’approvisionnement hors UE et d’accroître son autonomie stratégique dans les technologies des semiconducteurs », précise la Commission dans un communiqué.
© Commission européenne
Dans le cadre de ce nouveau dispositif, les installations désignées comme IPF et OEF bénéficieront d’un soutien administratif prioritaire, verront leurs procédures d’autorisation simplifiées et bénéficieront d’un accès privilégié aux lignes pilotes dans le cadre de l’initiative Chips for Europe. En échange de ce statut avantageux, ces sites de production pourront être contraints d’accepter et de traiter les commandes prioritaires en cas de crise.
Le statut d’OEF a été attribué à ESMC, co-entreprise entre TSMC, Bosch, Infineon et NXP, qui produira à Dresde, en Allemagne, des puces hautes performances et écoénergétiques utilisant la technologie FinFET sur tranches de 300 mm, avec une capacité de production prévisionnelle de 480 000 tranches par an à l’horizon 2029. Elle fonctionnera comme une fonderie ouverte, au-delà des besoins des quatre sociétés actionnaires.
Le statut d’IPF a été accordé à Ams-Osram, qui va mettre en place à Premstätten, en Autriche, une usine intégrée pour la fabrication de technologies qualifiées pour l’automobile et de technologies à signaux mixtes à partir d’un procédé en 180 nm, à Infineon pour sa future usine à Dresde, en Allemagne, qui va produire des circuits de puissance discrets et des circuits intégrés analogiques/mixtes, ainsi qu’à STMicroelectronics pour son site de Catane, en Italie, qui réalisera l’intégration verticale de l’ensemble de la chaîne de valeur du carbure de silicium (SiC) à partir de tranches de 200 mm, ce qui constituerait une première en Europe.
