Intel ouvre ses services de fonderies aux puces ARM

A l’occasion de l’Intel Developer Forum qui s’est tenu cette semaine à San-Francisco, Intel a annoncé un accord avec son rival ARM concernant son activité de fonderie. Grâce à cet accord, les clients d’Intel pour des prestations de fonderie pourront faire réaliser par le numéro un mondial des semiconducteurs, leurs circuits basés sur les cœurs de processeurs ARM en technologie FinFET 10 nm, dès que cette technologie avancée sera disponible en production de volume. Intel se donne ainsi les moyens de concurrencer ses grands rivaux en fonderie que sont TSMC, Samsung ou Globalfoundries.

« D’ici 2020, dans seulement quatre ans, 50 milliards d’appareils connectés seront en activité dans le monde, générant plus de deux zétaoctets de trafic chaque année. Cette croissance spectaculaire va permettre de créer de nouvelles possibilités pour notre branche fonderie, et, plus important encore, pour nos clients et nos partenaires », s’est félicité Zane Ball, vice-président du Technology and Manufacturing Group, et co-directeur général d’Intel Custom Foundry.

Au fil du temps, Intel Custom Foundry a développé des plateformes de conception fonctionnelles pour les technologies 22 nm, 14 nm et pour la future technologie FinFET 10 nm, qui procurera de nouveaux avantages en termes de performance, de consommation et de coûts. Outre cet élargissement des plateformes de conception, Intel a établi un partenariat avec des entreprises spécialisées en CAO électronique  et propriété intellectuelle comme Ansys, Cadence, Mentor Graphics ou Synopsys.

Intel renforce aujourd’hui ces efforts de partenariat en proposant avec ARM un nouvel élément de propriété intellectuelle utilisable par ses clients.  « Notre plateforme de conception 10 nm pour les fonderies donnera maintenant accès à ARM Artisan Physical IP, qui inclut POP IP, et se base sur les cœurs les plus avancés d’ARM et sur les processeurs de la gamme Cortex. L’optimisation de cette technologie pour le procédé de fabrication 10 nm d’Intel implique la possibilité pour nos clients de profiter de ces éléments de propriété intellectuelle afin d’atteindre des niveaux de PPA (consommation, performance, surface) encore jamais connus, et d’accéder à une implémentation haute-performance de leurs concepts dans des applications mobiles ou IoT », a déclaré Zane Ball.

La plateforme ARM Artisan inclut : des bibliothèques logiques haute-performance et haute-densité, des compilateurs de mémoire, POP IP (pour les futurs cœurs mobiles haute-de-gamme ARM).

Par ailleurs, Intel a dévoilé à l’IDF l’identité d’un certain nombre de ses clients en fonderie :

• LG Electronics va produire une plateforme mobile basée sur la plateforme 10 nm d’Intel Custom Foundry.
• Spreadtrum conçoit des produits sur la plateforme de fonderie 14 nm.
• Achronix Semiconductor produit actuellement son FPGA Speedster 22i HD1000 avec Intel 22 nm.
• Netronome produit également un composant réseau basé sur la technologie 22 nm d’Intel.
• Altera utilise la plateforme de fonderie de sa maison-mère pour construire, ce qu’il considère comme le premier véritable FPGA 14 nm.

Voir également les commentaires d’ARM sur cet accord avec Intel Custom Foundry