Applied Materials et le CEA-Leti agrandissent leur laboratoire commun à Grenoble
Basé au cœur du CEA-Leti, le laboratoire commun à Applied Materials et le CEA-Leti dédié au développement de semiconducteurs spécialisés de nouvelle génération, va s’agrandir pour y développer des solutions économes en énergie à destination des centres de données d’IA.
En décembre 2023, Applied Materials et le CEA-Leti annonçaient l’ouverture d’un laboratoire commun implanté à Grenoble et dédié au développement de solutions différenciées d’ingénierie des matériaux à destination des prochaines générations de semiconducteurs spécialisés appliqués à l’IoT, aux communications, à l’automobile, à la puissance et aux capteurs, et parfois nommés ICAPS (IoT, Communications, Automobile, Power and Sensors). Les deux partenaires y travaillent sur les innovations technologiques liées à ces domaines, notamment la photonique, les capteurs d’images, les composants de communication RF, les circuits d’alimentation ou encore l’intégration hétérogène.
Un an et demi après, Applied Materials et le CEA-Leti annoncent un agrandissement de ce laboratoire commun situé au cœur du CEA Leti afin d’y développer des solutions d’ingénierie des matériaux destinées à répondre aux nouveaux défis d’infrastructure des centres de données d’IA, notamment en matière d’économie d’énergie.
© Bruno Lavit / CEA
Selon le duo, les puces spécialisées ICAPS, qui sont utilisées dans un large éventail d’applications, de l’automatisation industrielle aux véhicules électriques, peuvent également jouer un rôle essentiel dans la gestion des données et la distribution d’énergie au sein des centres de données. Mais la demande croissante en ressources des infrastructures d’IA a mis en évidence la nécessité de développer une nouvelle vague d’innovations dans les puces ICAPS pour permettre une informatique plus économe en énergie, ce à quoi l’extension du laboratoire va s’atteler.
Applied Materials et le CEA-Leti prévoient ainsi d’étendre le laboratoire avec de nouveaux équipements et capacités, allant au-delà des étapes individuelles du procédé pour inclure le développement complet de dispositifs spécialisés. De plus, le laboratoire sera équipé d’outils d’encapsulation avancés pour prendre en charge l’intégration hétérogène de puces sur différents types de wafers et pour différents nœuds de gravure, ouvrant ainsi la voie à de toutes nouvelles classes de puces spécialisées pour une gamme d’applications de nouvelle génération.
L’installation commune comprend plusieurs équipements de traitement de wafers d’Applied Materials, ainsi que les capacités de pointe du CEA-Leti en matière d’évaluation des performances de nouveaux matériaux et de validation de dispositifs.
« Le nouvel axe du laboratoire commun sur les solutions éco-énergétiques pour les infrastructures de centres de données d’IA reflète notre engagement commun à réaliser des progrès technologiques répondant aux besoins industriels et sociétaux, souligne Sébastien Dauvé, Pdg du CEA-Leti. Cette collaboration élargie s’appuie également sur nos atouts complémentaires pour accélérer l’innovation à l’échelle des systèmes, tout en soutenant la croissance durable de l’écosystème français des semiconducteurs. »
