La communication C-V2X (Cellular Vehicle-to-Everything) renforce la sécurité routière et l’efficacité du trafic en fournissant aux véhicules des informations pertinentes et appropriées concernant leur environnement. Pavol Polacek, ingénieur d’applications chez Anritsu, explique comment cette technologie profitera aux conducteurs et aux piétons et quels sont les défis à relever en matière de tests.
À mesure que les charges de travail se diversifient et que les contraintes d’infrastructure se renforcent, la densité de calcul reste un enjeu central pour les applications d’entreprise et de réseau. Les plateformes modulaires haute performance, combinant CPU, GPU et FPGA dans un châssis unique, compact et économe en énergie, s’imposent comme une voie crédible pour relever ce défi.
Quels sont les métiers de l’électronique les plus rémunérateurs en France en 2025 ? Dans quel secteur applicatif ? Dans quelle région ? Les réponses dans la vaste étude menée pour la sixième année consécutive par le cabinet de recrutement spécialisé Khonexio auprès de plus de 17 000 ingénieurs, chefs de projet et directeurs de l’électronique.
Tout comme nous sommes passés du silicium au SiC à large bande interdite et au GaN pour permettre des avancées décisives dans les domaines de la mobilité électrique et des énergies renouvelables, la prochaine frontière pourrait bien être franchie grâce à la forme la plus dure du carbone, ouvrant la voie à la plateforme ultime pour les semiconducteurs de puissance. Fort de ses 40 ans d’expérience dans le domaine de l’électronique de puissance, Patrick Le Fèvre, directeur marketing et communication chez Powerbox, est témoin des transformations radicales qui ont bouleversé le paysage de l’électronique de puissance. En exclusivité pour ViPress.net, il fait un point détaillé sur les semiconducteurs à base de diamant et les derniers développements en date.
Selon Yole, les principaux fabricants de semiconducteurs automobiles, parmi lesquels figurent les trois grands groupes européens, voient la concurrence des acteurs américains, japonais et chinois gagner du terrain, alors que l’intégration verticale des OEM perturbe les chaînes d’approvisionnement traditionnelles.
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