Selon Reuters, le numéro un mondial de la fonderie de semiconducteurs va ouvrir un centre de conception de puces à Munich au troisième trimestre 2025. En attendant la mise en service de sa future usine européenne à Dresde en 2027.
La start-up grenobloise vient de bénéficier d’un investissement de 21 millions d’euros (15 M€ de subvention de Bpifrance et 6 M€ de fonds propre) qui lui permettra d’accélérer la phase d’industrialisation de sa première puce quantique sur silicium de 100 qubits.
L’objectif est de doter la France d’une capacité de production de plus de 100 millions de composants de type System In Package (SIP) par an d’ici 2031 afin de répondre au marché européen du packaging avancé de semiconducteurs dans l’aérospatial, l’automobile, les télécoms et la défense. Foxconn a également signé un accord avec Thales Alenia Space sur les constellations de satellites.
Le groupe va développer ses activités sur son site de Massy afin de répondre à la demande croissante de solutions énergétiques propres, notamment en s’appuyant sur ses technologies avancées HVDC (High Voltage Direct Current) et d’électronique de puissance.
Des sénateurs démocrates et républicains vont prochainement déposer un projet de loi transpartisan qui permettrait aux producteurs de matériaux critiques dédiés à l’industrie des semiconducteurs de bénéficier du même crédit d’impôt que les fabricants de semiconducteurs pour les aider à produire davantage aux Etats-Unis.
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