L’Imec gèrera celle sur les technologies en 2 nm et moins, le CEA Leti celle sur le FD-SOI en 7 nm, l’université de Tampere celle sur les semiconducteurs à grand gap et le Franhofer Institute celle sur l’intégration des systèmes hétérogènes.
La start-up japonaise entend ainsi placer ses pions aux États-Unis pour, à terme, se positionner auprès de clients fabless américains comme une alternative aux grands fondeurs de semiconducteurs tels que TSMC ou Samsung.
Cette co-entreprise, qui disposera de deux sites de production et d’un centre de R&D implantés à Wuhu, en Chine, sera dédiée aux cockpits automobiles intelligents et durables.
Stoppée en 2014, cette usine a été réhabilitée et transformée par Renesas à partir de 2022 pour en faire une unité de production de tranches de 300 mm dédiées aux semiconducteurs de puissance. Elle vient d’être inaugurée.
La Chine abritera sur son sol 22,3% de la capacité de production mondiale de circuits intégrés en 2026, dépassant alors Taïwan et la Corée du Sud pour devenir le premier pays producteur de semiconducteurs, selon le rapport annuel Global Wafer Capacity 2024, de Knometa Research. Mais une large part de cette capacité de production sera le fait de fabricants de puces étrangers exploitant des usines sur le sol chinois. La part de l’Europe devrait tomber, quant à elle, à 4,5% du total mondial, loin des promesses de l’European Chips Act.
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