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Composé thermique | Chomerics

Composé thermique  | Chomerics

Chomerics Europe, une division de Parker Hannifin, a présenté son composé thermique hautes-performances TC50, pour conduire la chaleur entre les composants électroniques et les radiateurs ou les boîtiers. Grâce à sa consistance pâteuse, ce produit mono-composant conforme RoHS peut facilement être déposé de manière contrôlée, afin d’obtenir différentes épaisseurs en fonction des besoins spécifiques de l’application.

Le TC50 présente une faible impédance thermique à de multiples épaisseurs, ce qui permet de l’utiliser avec la plupart des radiateurs courants. En outre, il ne nécessite qu’une faible force de compression pour se déformer lors d’un assemblage par pression. Par conséquent, les contraintes appliquées aux composants, aux joints de soudure ou aux fils, restent minimes.

Idéal avec les machines de dépose automatique à seringue utilisées pour la dépose de cordons, ainsi qu’avec les équipements de reprise ou de réparation sur site, le composé thermique TC50 est destiné aux calculateurs automobiles, aux alimentations et aux semiconducteurs, ainsi qu’aux modules mémoire et aux modules de puissance, aux microprocesseurs et aux produits électroniques grand-public. Il peut être conditionné en seringues ou en cartouches, ou en vrac dans des seaux, selon le besoin.

Avec une conductivité thermique de 5,5 W/m-K et une capacité calorifique de 1 J/g-K, le TC50 est en général bien adapté pour tous les joints d’assemblage de plus de 0,15 mm d’épaisseur.

Fabricant : Chomerics

Référence : TC50

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