Les fusions-acquisitions de l’été

Pour cette rentrée, nous vous proposons aujourd’hui un résumé des principales fusions-acquisitions de l’été hors France. Comme pour les six premiers mois de l’année, l’été a été chiche en acquisitions de grande ampleur. Pas de dénouement pour la vente de Toshiba Memory. Qualcomm pourrait être contraint de relever son offre sur NXP.

C’est pourquoi nous vous proposons un tour d’horizon succinct des opérations de juillet-août, en nous concentrant dans VIPress.net sur les plus signifiantes et en traitant dans www.europelectronics.biz celles qui intéresseront un cercle plus restreint de lecteurs.

Pour les seuls semiconducteurs, les opérations de fusion-acquisition avaient déjà été de faible intensité pour le premier semestre 2017. Le cumul de ces opérations n’a représenté que 1,4 milliard de dollars, selon IC Insights. Un montant à comparer à 4,6 milliards pour les six premiers mois de 2016 et à 72,6 milliards pour le premier semestre 2015. Ainsi, les fusions-acquisitions dans l’industrie des semiconducteurs avaient représenté pour l’ensemble des années 2015 et 2016 respectivement 107,3 milliards et 99,6 milliards (voir illustration).

Rien de tel pour le premier semestre 2017 où la plus grosse opération a concerné le rachat du fabricant américain de circuits analogiques et mixtes Exar par son compatriote MaxLinear pour 687 M$ en numéraire. A titre de comparaison 7 opérations de plus de 1 milliard de dollars (dont 3 de plus de 10 milliards) avaient été réalisées en 2016 et 10 en 2015 (dont 4 de plus de 10 milliards). IC Insights ne prend en compte que les opérations de rachats d’activités semiconducteurs par des fabricants de puces. Le rachat de Mobileye par Intel, qui a été finalisé en août, n’est ainsi, par exemple, pas comptabilisé.

Les fusions acquisitions de l’été

• Qualcomm pourrait être contraint de relever son offre sur NXP
• Toshiba dément tout accord imminent avec Western Digital
• Rachat de Toshiba Memory : Western Digital revient au centre du jeu
• Analyse des réseaux : Exfo acquiert 33,1% d’Astellia
• Conduite autonome : Siemens acquiert Tass International
• Intel finalise l’acquisition de Mobileye
• Circuits de puissance : Littelfuse s’empare d’Ixys pour 750 M$
• Passage du prototype à la production de volume : Avnet acquiert Dragon Innovation
• AVX acquiert les capteurs de TT Electronics pour 155 M$
• Trois acquisitions pour Amphenol
• Nissan cède son activité batteries pour voiture électrique au Chinois GSR Capital
• Le dossier de la vente de Toshiba Memory n’a pas avancé
• Silvaco announces completion of SoC Solutions acquisition
• Osram acquires a software platform provider for industrial IoT solutions
• Nidec to acquire probe card manufacturer SV Probe
• S&T has completed the acquisition of Kontron
• Coretronic acquired Calibre UK
• MaxQ Technology acquired by Tie Down
• Qualcomm acquires a Dutch specialist in artificial intelligence
• Showa Denko acquires assets concerning SiC for power devices from Nippon Steel & Sumitomo Metal Group
• II-VI Incorporated acquires Kaiam’s 6-inch wafer fabrication facility in the UK
• Sierra Wireless to acquire Numerex
• Delta Electronics to acquire 35 to 55% of Vivotek
• Assa Abloy sells AdvanIDe
• Invecas acquires Lattice’s HDMI design team and Simplay Labs subsidiary
• Trillium acquires automotive cyber-security specialist CanBusHack
• Tele-Fonika Kable to acquire JDR
• Daburn Electronics acquires Polytron Devices
• Co-founders acquired 100% ownership of Arduino
• Camtek announces definitive agreement to sell its PCB business
• CommScope completes acquisition of Cable Exchange