Intel peut-il reprendre la main avec la machine de lithographie d’ASML la plus avancée au monde ?

Intel a réceptionné et assemblé, dans son usine D1X basée dans l’Oregon, la première machine EUV (UV extrêmes) à haute ouverture numérique (High NA) du marché, œuvre d’ASML. De quoi rattraper son retard sur Samsung et TSMC d’ici la fin de la décennie ? En tout cas, cela faisait très longtemps que l’Américain n’avait pas eu un coup d’avance sur la concurrence.

Depuis plusieurs mois, les dirigeants d’Intel martèlent que le géant américain peut reprendre la main dans le domaine de la fonderie de semiconducteurs avancés face aux ténors du secteur que sont Samsung et TSMC. Intel table même sur la fin de la décennie pour s’affirmer en tant que dauphin de l’intouchable Taïwanais, bien que les performances actuelles de l’Américain le place plutôt aux portes du Top 10 mondial des fondeurs.

En février dernier, Pat Gelsinger, le patron d’Intel, avait dévoilé une feuille de route ambitieuse en confirmant officiellement son intention de mettre en service d’ici 2027 sa production de puces à partir de son procédé 14A (ainsi que son évolution, le procédé 14A-E) exploitant un nœud de gravure de 1,4 nm, afin de « créer la première fonderie au monde dédiée à l’ère de l’IA » et de concrétiser son ambition d’aller titiller les géants de la fonderie d’ici 2030.

Intel est le premier fondeur à avoir réceptionné et assemblé la TWINSCAN EXE:5000 du Néerlandais ASML, un mastodonte de 165 tonnes à 380 millions de dollars l’unité – © Intel

Si Intel se montre si optimiste pour combler son retard, c’est qu’il estime avoir enfin un coup d’avance sur la concurrence en étant le premier fondeur à avoir réceptionné et assemblé dans sa Fab D1X d’Hillsboro, dans l’Oregon, la machine de lithographie la plus avancée et la plus coûteuse au monde, la TWINSCAN EXE:5000 du Néerlandais ASML, présentée comme le premier outil EUV (UV extrêmes) à haute ouverture numérique (High NA) du marché. Il s’agit d’une étape clé pour Intel dans la mesure où cet équipement, dont il est le seul doté actuellement, lui permettra de procéder à des phases de test dès 2025 pour son procédé 18A et de mettre en service à partir de 2027 sa production de puces à partir de son procédé 14A.

« Avec l’ajout de cet équipement EUV High NA, Intel disposera de la boîte à outils de lithographie la plus complète du secteur, permettant à l’entreprise de développer de futures capacités pour les procédés de gravure au-delà du nœud Intel 18A dans la seconde moitié de cette décennie », assure Mark Phillips, Intel Fellow et directeur de la lithographie, du matériel et des solutions pour Intel Foundry Logic Technology Development.

Lorsqu’elle est combinée avec les autres capacités technologiques d’Intel Foundry, la machine EUV High NA d’ASML devrait permettre la mise à l’échelle de fonctionnalités avec une densité jusqu’à 2,9 fois supérieure à celle obtenue avec les équipements EUV de génération précédente, précise Intel.

La mise en place d’un tel outil n’est pas une mince affaire. Commandée début 2022 par Intel, la TWINSCAN EXE:5000, un mastodonte de 165 tonnes à 380 millions de dollars l’unité (voir photo ci-dessus), n’a été livrée qu’en janvier 2024 dans l’usine d’Intel située dans l’Oregon. La machine a été transportée dans plus de 250 caisses à l’intérieur de 43 conteneurs de fret. Ceux-ci ont été chargés dans plusieurs avions cargo qui ont atterri à Seattle, avant d’être transférés dans 20 camions vers l’Oregon. Puis, il aura fallu près de trois mois aux experts d’ASML pour assembler la machine sur place. Elle est actuellement en phase de calibration.