La Chine pourrait abriter 23% de la capacité de production mondiale de puces sur tranches de 300 mm en 2025
Selon SEMI, la capacité de production mondiale de semiconducteurs sur tranches de 300 mm de diamètre devrait progresser en moyenne de près de 10% entre 2022 et 2025, pour atteindre le niveau record de 9,2 millions de tranches par mois. La capacité installée en Chine dépasserait celle de Taïwan dès 2023.
La forte demande de semiconducteurs automobiles et les nouveaux programmes de financement et d’incitation des pouvoirs publics dans plusieurs régions sont à l’origine d’une grande partie de la croissance, selon SEMI. L’organisation professionnelle rappelle que de nouvelles fabs annoncées par des sociétés telles que GlobalFoundries, Intel, Micron, Samsung, SkyWater Technology, TSMC et Texas Instruments entreront en production de volume en 2024 ou 2025 pour aider à répondre à la croissance de la demande.
« Alors que les pénuries de certaines puces se sont atténuées et que l’offre reste contrainte pour d’autres, l’industrie des semiconducteurs prépare le terrain pour répondre à la demande à plus long terme d’une large gamme d’applications émergentes en élargissant la capacité de fabrication en 300 mm. SEMI recense actuellement 67 nouvelles usines sur tranches de 300 mm ou d’ajouts majeurs de nouvelles lignes de production dont la construction devrait commencer entre 2022 et 2025 », a déclaré Ajit Manocha, président de SEMI.
La Chine devrait augmenter sa part mondiale de capacité de production sur tranches de 300 mm de 19% en 2021 à 23% en 2025, atteignant alors 2,3 millions de tranches par mois, une augmentation encouragée par les investissements gouvernementaux dans l’industrie nationale des puces. Avec cette croissance, la Chine continentale se rapprocherait ainsi de la Corée en capacité de fabrication installée sur tranches de 300 mm et devrait dépasser Taïwan dès l’année prochaine. La part de capacité mondiale de Taïwan devrait chuter de 1% à 21% entre 2021 et 2025, tandis que la part de la Corée devrait également baisser de 1% à 24% au cours de la même période. La part du Japon dans la capacité de fabrication mondiale en 300 mm est sur le point de régresser de 15% en 2021 à 12% en 2025 à mesure que la concurrence avec d’autres régions augmente. La part mondiale du continent américain dans la capacité de fabrication en 300 mm devrait passer de 8% en 2021 à 9% en 2025, en partie grâce au financement et aux incitations de la loi américaine CHIPS and Science Act. De même, l’Europe/Moyen-Orient devrait augmenter sa part de capacité de 6% à 7% d’ici 2025 grâce aux investissements soutenus par le Chips European Act. Le reste de l’Asie du Sud-Est devrait maintenir sa part de 5% de la capacité de fabrication sur tranches de 300 mm au cours de la période de prévision.
Par type de produits, de 2021 à 2025, les perspectives de fabrication sur tranches de 300 mm jusqu’en 2025 montrent que les capacités de production de circuits d’alimentation augmenteront en moyenne de 39% par an, suivies par l’analogique à 37%, la fonderie à 14%, l’optoélectronique à 7% et les mémoires à 5%. La dernière mise à jour du rapport de SEMI recense 356 fabs ou lignes 300 mm actuelles et futures.
