La construction de 18 nouvelles usines de semiconducteurs devrait débuter en 2025
Exploitant en grande majorité des tranches de 300 mm de diamètre, ces nouvelles usines devraient entrer en service entre 2026 et 2027, selon le dernier rapport World Fab Forecast de Semi.
Selon le dernier rapport World Fab Forecast de l’organisation professionnelle Semi publié fin décembre, l’industrie des semiconducteurs devrait lancer 18 nouveaux projets de construction d’usines en 2025 – 15 exploitant des tranches de 300 mm et 3 des tranches de 200 mm -, dont la majorité devraient entrer en service entre 2026 et 2027.
Ces 18 nouveaux projets seront répartis entre les Amériques et le Japon, avec quatre projets chacun, la Chine et la zone EMEA (Europe, Moyen-Orient, Afrique), avec trois projets chacun, Taïwan, avec deux projets, ainsi que la Corée et l’Asie du Sud-Est, avec un projet chacun.
« L’IA générative et le calcul haute performance alimentent les progrès dans les segments de pointe de la logique et de la mémoire, tandis que les nœuds traditionnels continuent de soutenir les applications critiques dans l’automobile, l’IoT et l’électronique de puissance, souligne Ajit Manocha, CEO de Semi (photo). La construction de 18 nouvelles usines de semiconducteurs qui devrait démarrer en 2025 démontre l’engagement de l’industrie à soutenir l’innovation et une croissance économique significative. »
© Semi
Semi précise que sur la période 2023-2025, l’industrie mondiale des semiconducteurs a ou va démarrer l’exploitation de 97 nouvelles usines de semiconducteurs, dont 48 en 2024 et 32 en 2025.
Sur la période considérée, l’organisation professionnelle s’attend à ce que la capacité de production de semiconducteurs progresse avec un taux de croissance annuel moyen de 6,6% pour atteindre 33,6 millions de tranches par mois en équivalent 200 mm en 2025. Cette expansion sera principalement tirée par les technologies logiques de pointe dans le domaine du calcul haute performance (HPC) et de l’IA générative. La capacité de production en nœuds avancés (7 nm et moins) devrait ainsi connaître un taux de croissance annuel moyen de 16%, pour atteindre un total de 2,2 millions de tranches par mois en équivalent 200 mm en 2025.
Stimulés par la stratégie d’autosuffisance en puces de la Chine et par la demande attendue des applications automobiles et IoT, les nœuds de gravure entre 8 nm et 45 nm devraient, quant à eux, voir leur capacité de production augmenter de 6% par an en moyenne, pour dépasser le cap des 15 millions de tranches par mois en équivalent 200 mm en 2025.
Concernant les nœuds matures (50 nm et plus), la croissance de la capacité de production sera plus lente avec un taux annuel moyen de 5%, pour atteindre 14 millions de tranches par mois en équivalent 200 mm en 2025.
Notons enfin que la dernière mise à jour du rapport World Fab Forecast de Semi répertorie plus de 1500 usines de semiconducteurs dans le monde, dont 180 installations entreront en service à partir de 2025.
