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La France et les Philippines signent un accord de coopération dans l’électronique

La France et les Philippines signent un accord de coopération dans l’électronique

Les associations professionnelles SEIPI (Semiconductor and Electronics Industries in the Philippines Foundation) et ACSIEL Alliance Electronique ont signé un accord de coopération le 29 juin aux Philippines lors du 8e Comité économique entre les deux pays.

Cet accord se décline en 5 axes : développer les échanges de biens et de services électroniques entre la France et les Philippines, favoriser les relations globales entre PMEs des secteurs électroniques respectifs, accroitre les possibilités d’investissements industriels dans chaque territoire, se doter d’avantages compétitifs et supporter des projets d’innovation sur des technologies clés et augmenter la notoriété de chaque association dans chacun des pays.

Les présidents Dr. Dan Lachica (SEIPI) et Jean-Luc Estienne (ACSIEL) se sont félicités de cet accord bilatéral qui vise à renforcer leurs industries électroniques et la position de leurs adhérents dans leurs pays respectifs.

L’accord a été signé lors de la réunion du comité économique conjoint franco-philippin, en présence de Ramon Lopez, ministre philippin du Commerce et de Jean-Baptiste Lemoyne, secrétaire d’état auprès du ministre de l’Europe et des Affaires étrangères.

Dans leur relevé de conclusion, Ramon Lopez et Jean-Baptiste Lemoyne ont souligné l’excellent état d’esprit de cet accord, le souhait mutuel de renforcer et de développer les coopérations entre industriels et chercheurs des deux organisations ainsi que la forte volonté de coopération dans les domaines de la conception et du développement de composants électroniques en général et plus particulièrement de circuits intégrés de futures générations.

Enfin, les deux ministres n’ont pas manqué de souligner l’importance économique que représente la production locale dans la chaine de valeur de l’électronique dans leur pays, depuis la fabrication des composants en amont, les équipements, l’assemblage et le test des cartes électroniques jusqu’ à l’intégration en aval dans les systèmes chez les utilisateurs finaux.

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