Les Etats-Unis font tout pour empêcher l’innovation en semiconducteurs en Chine
Les Etats-Unis veulent assécher l’innovation dans les semiconducteurs en Chine et s’en donnent les moyens. Vendredi de nouvelles règles ont été édictées par le Bureau de l’industrie et de la sécurité (BIS) du Département du commerce qui risquent de bloquer de facto la production de puces avancées en Chine, que les fabricants soient chinois ou des multinationales étrangères.
Le BIS met en œuvre une série de mises à jour ciblées de ses contrôles à l’exportation afin de protéger la sécurité nationale et les intérêts de la politique étrangère des États-Unis. Ces mises à jour limiteront la capacité de la République populaire de Chine (RPC) à acheter et à fabriquer certaines puces haut de gamme utilisées dans des applications militaires, souligne le communiqué du BIS. Les contrôles à l’exportation annoncés vendredi limiteront la capacité de la Chine à obtenir des puces informatiques avancées, à développer et à entretenir des superordinateurs et à fabriquer des semiconducteurs avancés.
Dans les faits, les licences pour les installations détenues par des entités chinoises seront confrontées à une « présomption de refus » de la part des Etats-Unis et les installations détenues par des multinationales (dont des sociétés américaines comme Intel qui produisent en Chine) seront décidées au cas par cas. Outre les entreprises financées par la Chine, l’étendue de ces restrictions stipule ainsi noir sur blanc que les centres de production étrangers situés en Chine devront également demander une approbation au cas par cas afin de continuer à obtenir des équipements liés à la fabrication. De plus, les nouvelles restrictions augmentent la difficulté pour la Chine d’obtenir des puces pouvant être utilisées à des fins militaires par le biais d’importations.
Les seuils des technologies concernées par ces mesures sont les suivants : technologies 16 nm ou 14 nm ou moins pour des circuits logiques avec architectures de transistors non planaires (FinFET ou GAAFET) ; technologies 18 nm ou moins pour les mémoires Drams ; mémoires flash NAND avec 128 couches ou plus.
Selon le cabinet d’études taïwanais TrendForce, bien que les usines chinoises s’associent activement avec des fabricants d’équipements nationaux chinois, européens et japonais dans le but de développer des lignes de production non centrées sur les États-Unis et se soient tournées vers le développement de processus de 28 nm et plus, ces interdictions étouffent complètement la possibilité de la Chine de développer des processus avancés de 16 nm et moins.
Pour les mémoires Drams, TrendForce souligne trois principaux fabricants mondiaux prévoient d’augmenter la capacité de production dans leur pays d’origine au cours des 10 prochaines années et de continuer à réduire la proportion de leur production en Chine. Concernant les mémoires flash NAND, l’interdiction de vendre à la Chine des équipements pour la fabrication de mémoires de 128 couches et plus (inclus) aura un impact significatif sur les plans à long terme du fabricant chinois YMTC de moderniser ses usines, l’empêchant ainsi d’élargir sa clientèle, mais aussi sur l’usine de Xi’an de Samsung et le plan de migration des processus de Solidigm à Dalian.
Par ailleurs, les Etats-Unis ont élargi à 31 entités leur liste grise des entreprises ou universités chinoises suspectes, qui devront montrer patte blanche pour ne pas figurer dans la liste noire aux côtés de Huawei et du fondeur SMIC. Dans cette liste, figure le fabricant de mémoires Yangtze Memory Technologies aux côtés d’entités moins connues (voir la liste).
