Michael Budde remplace Jochen Hanebeck en tant que président de l’ESIA
Élu pour un mandat de deux ans, Michael Budde est président de la division Mobility Electronics du groupe Bosch et président du conseil de surveillance de Bosch Sensortec.
L’Assemblée générale de l’Association européenne de l’industrie des semiconducteurs (ESIA) s’est réunie à Bruxelles, en fin de semaine dernière, pour élire Michael Budde en tant que président, dans le cadre d’un mandat de deux ans. Il succède à ce poste à Jochen Hanebeck, le Pdg d’Infineon Technologies, qui occupait cette fonction depuis décembre 2023.
Titulaire d’un diplôme d’ingénieur en mécanique de la Rheinische Fachhochschule (RFH) de Cologne, Michael Budde a passé, jusqu’ici, toute sa carrière chez Bosch où il officie actuellement en tant que président de la division Mobility Electronics, et ce depuis octobre 2022. Il est également président du conseil de surveillance de Bosch Sensortec.
© ESIA / Bosch
Grâce à son expérience de plus de vingt-cinq ans au sein du groupe Bosch, Michael Budde possède une expertise approfondie du secteur automobile et de ses acteurs, en particulier dans les systèmes d’entraînement électriques et les systèmes de batteries, et a occupé diverses fonctions commerciales et marketing, notamment une mission internationale aux États-Unis. Sous sa direction, Bosch a notamment renforcé sa position dans les solutions à base de semiconducteurs pour les applications grand public et de mobilité.
« Aujourd’hui, l’industrie européenne des semiconducteurs est confrontée à des opportunités exceptionnelles mais aussi à des défis majeurs : de l’augmentation de la production sur les technologies fondamentales et avancées à la sécurisation des chaînes d’approvisionnement résilientes, en passant par la résolution des pénuries de talents et les impératifs de développement durable. Les semiconducteurs sont l’épine dorsale de l’innovation technologique, de l’IA et de la transition écologique, et l’Europe doit intensifier ses efforts pour demeurer un chef de file dans ces domaines essentiels », martèle le nouveau président de l’ESIA.
Michael Budde de poursuivre : « Ma priorité, en collaboration avec les membres de l’ESIA, sera de renforcer la collaboration au sein de l’écosystème, de placer le client au cœur des préoccupations, d’assurer la mise en œuvre et l’évolution réussies du Chips Act européen et de favoriser une innovation qui soutienne à la fois la croissance industrielle et l’autonomie stratégique. Je m’engage à mener cette initiative avec transparence et ambition. »
Rappelons que la mission de l’ESIA est de représenter et de promouvoir les intérêts communs de l’industrie européenne des semiconducteurs auprès des institutions et des parties prenantes européennes afin de garantir un environnement commercial durable et de favoriser sa compétitivité mondiale. Classé comme le secteur le plus intensif en R&D par la Commission européenne, l’écosystème européen des semiconducteurs soutient environ 200 000 emplois directs et jusqu’à un million d’emplois induits dans les systèmes, applications et services en Europe. Au total, la micro et la nanoélectronique permettent de générer au moins 10% du PIB en Europe et dans le monde, selon l’ESIA.
