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Modules processeur : les fabricants dans les starting blocks pour la future norme COM-HPC Mini

Modules processeur : les fabricants dans les starting blocks pour la future norme COM-HPC Mini

Le consortium PICMG a finalisé en un temps record le brochage et les dimensions du futur standard COM-HPC Mini de modules processeur hautes performances au format carte de crédit. La commercialisation des premiers modèles devrait coïncider avec la publication de la norme, dès le 2è trimestre 2023.

Dans le monde des systèmes embarqués, il existe actuellement une forte demande en modules processeur hautes performances en format très compact, en particulier dans des appareils tels que les PC sur rail DIN pour les armoires de commande dans l’automatisation des bâtiments et l’automatisation industrielle, ou les appareils de test et de mesure portables.

Et le moins que l’on puisse dire, c’est que le PICMG, le consortium qui développe et promeut les standards de modules processeur (ou modules COM, Computer-on-Module), a entendu le message et s’est montré très réactif. Il ne lui a en effet fallu que douze semaines – un record selon le PICMG – pour finaliser le brochage et les dimensions du futur standard de modules processeur COM-HPC Mini, qui sera une version au format carte de crédit (60 x 95 mm) du standard COM-HPC (High Performance Computing), le plus haut de gamme des modules COM. Ces éléments importants vont permettre aux fabricants de modules COM de commencer à développer des modules processeur compatibles COM-HPC Mini.

Preuve que l’attente est forte, Christian Eder, président du comité technique COM-HPC* du PICMG et par ailleurs directeur du marketing produit chez Congatec, estime que « le lancement des produits conformes à la future norme COM-HPC Mini coïncidera peu ou prou avec sa publication qui devrait intervenir dès le deuxième trimestre, vu que le groupe de travail dédié a déjà relevé les principaux défis techniques de cette norme ».

A la manière du COM Express Mini par rapport au COM Express Type 6, la spécification de brochage du COM-HPC Mini définit l’utilisation d’un seul connecteur au lieu des deux pour les modules COM-HPC client et serveur. Ce qui n’empêche pas le COM-HPC Mini de conserver 400 voies de signal, ce qui équivaut à 90 % de la capacité fournie par les modules COM Express Type 6. Et avec son format carte de crédit (60 x 95 mm), l’encombrement du COM-HPC Mini est réduit de 50 % par rapport au module COM-HPC Client Taille A, le plus petit facteur de forme COM-HPC disponible actuellement.

De plus, la nouvelle spécification permettra aux ingénieurs d’intégrer des technologies d’interface de pointe telles que PCIe Gen4 et Gen5 dans des unités de traitement très compactes et performantes.

(*) Le groupe de travail COM-HPC Mini comprend 15 sociétés membres, dont Adlink, Congatec et Kontron.

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