Molex acquiert la technologie de connecteurs sans contact de Keyssa

Molex annonce l’acquisition de la technologie et de la propriété intellectuelle de Keyssa, un pionnier des connecteurs sans contact à haut débit. Le montant de la transaction n’est pas révélé.

L’acquisition de cette technologie puce à puce sans fil inédite, qui a fait l’objet d’un dépôt de plus de 350 demandes de brevet, accélèrera la mise en œuvre de la stratégie de Molex visant à étendre et à diversifier sa gamme de microconnecteurs par l’ajout de connecteurs flexibles et sans câbles pour les applications d’appareil à appareil en champ proche.

« La technologie puce à puce sans fil de Keyssa complète les développements de Molex dans la connectivité d’antennes à ondes millimétriques pour répondre à la demande croissante de transmissions de données à haut débit. Nous faisons reculer sans cesse les limites technologiques pour nos clients du secteur des appareils mobiles et grand public, en offrant une plus grande liberté de conception des produits tout en prenant en charge les besoins de connectivité sans fil de prochaine génération », a commenté Justin Kerr, vice-président et directeur général de l’unité opérationnelle Micro Solutions chez Molex.

À mesure de la miniaturisation des produits mobiles et grand public, on constate une demande accrue de simplification des communications d’appareil à appareil. En plus d’éviter le recours à des câbles physiques ou à des connecteurs, la technologie acquise réduit les contraintes en matière d’appariement et de fiabilité. La conception à des fins d’une meilleure fabricabilité est également améliorée grâce à un packaging étanche à la poussière et à l’eau, qui présente de larges tolérances d’alignement.

La technologie acquise opère à des débits de 6 Gbit/s sur la bande 60 Hz, sans interférences Wi-Fi ou Bluetooth. Les minuscules connecteurs sans contact à semiconducteurs, à faible puissance et à faible latence, permettent de répondre aux besoins de transmission de données. Molex prévoit d’améliorer ces capacités actuelles en prenant en charge des débits de données plus élevés. En outre, Molex mettra à profit son expertise en matière d’intégrité de signal et ses compétences en antennes à ondes millimétriques pour accélérer la commercialisation de nouveaux connecteurs sans contact tout en complétant sa gamme existante de produits.

Molex met en place une équipe de plus de 25 ingénieurs aux États-Unis et en Inde pour développer des produits de prochaine génération reposant sur cette technologie. Au début, les seuls besoins de connectivité des applications mobiles à volume élevé seront au centre de l’attention, les connecteurs sans contact offrant des avantages potentiels en conception pour la fabrication, facilité d’entretien, fiabilité, agrégation de signal et sécurité. Au fil du temps, Molex appliquera cette technologie à des applications émergentes de type usines intelligentes, systèmes de sécurité dans l’automobile, robotique médicale, etc.

Fort de son expérience en matière de solutions d’interconnexion critique, Molex propose son expertise dans tout l’écosystème des appareils mobiles, avec un savoir-faire technologique dans les domaines suivants : 5G, ondes millimétriques, radiofréquences, intégrité des signaux, antennes, alimentation, caméras et affichage.