Photonique sur silicium : le CEA-Leti et NcodiN accélèrent l’industrialisation des interconnexions pour l’IA
Le partenariat que viennent de signer le CEA-Leti et la start-up française NcodiN vise à industrialiser des interconnexions optiques sur tranches de silicium de 300 mm afin de répondre aux besoins croissants en bande passante et en efficacité énergétique des systèmes d’intelligence artificielle.
Le CEA-Leti et NcodiN, startup francilienne à l’origine d’une technologie innovante d’interposeurs photoniques, annoncent, ce jour, un partenariat destiné à accélérer l’industrialisation de la photonique sur silicium pour les systèmes informatiques de nouvelle génération. L’objectif est d’adapter la technologie d’interposeurs photoniques développée par NcodiN à un procédé photonique sur silicium exploitant des tranches de 300 mm de diamètre, ce qui constituerait une étape clé pour une production industrielle de la technologie de NcodiN à grande échelle.
Fondée pour répondre aux limites croissantes des interconnexions électriques traditionnelles, NcodiN développe des solutions optiques destinées à lever un goulot d’étranglement critique dans le transfert de données entre composants électroniques. Dans un contexte où les architectures de calcul, notamment pour l’IA, exigent toujours plus de bande passante et d’efficacité énergétique, l’industrie se tourne progressivement vers les interconnexions optiques, capables de surpasser les performances des connexions en cuivre.
© Aubert / CEA
Au cœur de cette innovation figure NConnect, la plateforme d’interconnexion optique intégrée de NcodiN. Elle repose sur le plus petit laser sur silicium au monde, environ 500 fois plus compact que les dispositifs actuels. Grâce à l’utilisation de nanolasers, la technologie permet une intégration extrêmement dense — dépassant 5000 nanolasers par millimètre carré — tout en atteignant une consommation énergétique particulièrement faible, estimée à environ 0,1 picojoule par bit. En s’appuyant sur l’expertise du CEA Leti en intégration photonique avancée, l’entreprise travaille désormais à adapter cette technologie à une plateforme photonique compatible avec des tranches de 300 mm, standard industriel pour la fabrication de semiconducteurs.
Pour Francesco Manegatti, cette étape est déterminante : « Les interconnexions photoniques de NcodiN, réalisées grâce à la technologie nanolaser, lèvent le frein de longue date que représentaient les composants photoniques volumineux et peu performants. » Il souligne par ailleurs que la démonstration de compatibilité avec les procédés de fabrication en 300 mm constitue une condition essentielle pour permettre une adoption industrielle rentable dans les processeurs d’IA et les systèmes de calcul à très large bande passante.
Ce partenariat marque également une avancée importante pour l’écosystème européen des semiconducteurs., selon Sébastien Dauvé. « Le passage de la photonique à un procédé compatible Cmos 300 mm représente un tournant pour les interconnexions optiques, qui peuvent enfin être produites à l’échelle, au coût et avec la fiabilité requis par l’industrie de l’IA », se félicite le directeur général du CEA Leti.
Rappelons que NcodiN a levé 16 millions d’euros en novembre dernier.
