Premier circuit sans fil prenant en charge les protocoles Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 et 802.15.4
NXP a profité du CES pour dévoiler la première puce sans fil trois-en-un du marché compatible avec les protocoles Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 et 802.15.4. Elle cible l’industrie, l’automobile et la maison intelligente, en particulier le nouveau standard unifié Matter.
L’un des principaux défis auxquels l’IoT est confronté réside dans l’interopérabilité limitée des solutions proposées du fait de la multiplication des protocoles de communication sans fil. NXP propose de le relever avec le lancement au CES de Las Vegas de l’IW612, le premier circuit sans fil trois-en-un du marché compatible avec les trois protocoles radio Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 et 802.15.4, ce dernier supportant Thread et Zigbee dans la bande des 2,4 GHz.
L’objectif est ici de libérer les utilisateurs des restrictions des écosystèmes à protocole unique, en leur permettant de profiter d’une interopérabilité transparente et sécurisée entre différents écosystèmes et technologies de réseau sans fil, ainsi que les intégrateurs, qui peuvent ainsi réduire les temps et les coûts de développement avec ce composant trois-en-un qui vise aussi bien les applications automobiles et industrielles, que la maison intelligente.
L’IW612 est d’ailleurs compatibles avec Matter, une nouvelle norme initialement connue sous l’appellation Project Connected Home over IP (CHIP) et qui a vocation à unifier la connectivité de tous les objets connectés dans la maison afin qu’ils puissent communiquer entre eux de manière fiable et sécurisée, l’idée étant de développer un écosystème de la maison intelligente regroupant des fournisseurs dont les produits qualifiés Matter seraient 100% interopérables.
L’IW612 offre des fonctionnalités de démarrage sécurisé, de débogage et de mises à jour du micrologiciel pour une protection continue, ainsi que des moteurs de chiffrement matériel et de sécurité WPA3. Son échantillonnage a d’ores et déjà débuté.
