Procédé de nettoyage au plasma des grilles de semiconducteurs et cartes de circuits imprimés | Plasmatreat
Spécialiste du traitement de surface adapté aux secteurs de l’électronique grâce à l’intégration de sa technologie de production de plasma Openair, Plasmatreat présente un procédé de traitement pour optimiser le nettoyage de grilles de semiconducteurs, de cartes de circuits imprimés et de disjoncteurs miniatures.
Le plasma réducteur Openair assure une élimination rapide et efficace des couches d’oxyde et des résidus de flux de soudure et de colle. Les procédés de conception et de fabrication de semiconducteurs ont évolué pendant de nombreuses années du boîtier DIP au boîtier CSP, mais bon nombre de procédés nécessitent toujours le nettoyage des surfaces métalliques avant la soudure de fils ou avant le moulage du boîtier pour semiconducteurs.
Les couches d’oxyde et les surfaces contaminées entraînent une faible résistance des soudures de fils et de mauvais contacts électriques, en particulier si la contrainte mécanique appliquée aux soudures change, par exemple lors de changements de température. Les surfaces contaminées provoquent en outre un délaminage après le moulage du boîtier pour semiconducteurs et une absorption d’humidité, qui ont pour conséquence, dans le pire des cas, des effets de corrosion et une dérive du paramètre électrique. Par défaut, les contaminations sont éliminées à l’aide de solvants organiques ou de liquides de nettoyage spéciaux, comme dans le cas de l’élimination de résidus de flux de soudure. Cependant, les résidus des produits de nettoyage secs peuvent eux même causer les mêmes problèmes que la contamination initiale.
Les procédés de plasma à basse pression peuvent supprimer les couches d’oxyde et les contaminations organiques plus faibles. Toutefois, les coûts élevés de l’équipement et les longues durées de processus sont les inconvénients des procédés de plasma à basse pression.
Le plasma réducteur Openair permet d’éliminer en un seul procédé les couches d’oxyde, les fortes contaminations telles que les flux de soudure, ainsi que les polluants organiques faibles. Une combinaison spéciale d’un mélange de gaz et d’un nouveau type de buse permet de générer une atmosphère fortement réductrice autour des échantillons lors du traitement. Le nombre de radicaux actifs et d’ions par unité de volume est beaucoup plus important que dans un plasma d’hydrogène à basse pression et permet des durées de traitement très courtes.
La conception unique de la buse et du mélange de gaz rend possible le traitement de surfaces métalliques qui ne peuvent normalement être traitées qu’avec un plasma à basse pression ou sous atmosphère protectrice, comme par exemple dans le cas du cuivre. Le cuivre est très sensible à l’oxydation en particulier à des températures élevées. Grâce au traitement par plasma réducteur Openair, les grilles en cuivre présentant des contaminations par flux de soudure peuvent être nettoyées rapidement et sans réoxydation du cuivre après le nettoyage. Les durées de nettoyage habituelles d’un flux de soudure sur une grille de 110 mm de long sont d’environ 20 secondes.
