Qualcomm et TDK créent une société commune de 4000 personnes dans les modules RF
Le Japonais TDK et l’Américain Qualcomm ont finalisé la création d’une société commune pour proposer des modules RF de front-end et des filtres RF pour terminaux mobiles et autres segments d’applications à forte croissante de type Internet des objets (IoT), drones, robotique, applications automobiles, etc. Baptisée RF360 Holdings Singapore PTE, la société commune, dont la création avait été annoncé en janvier 2016, est détenue à 51% par Qualcomm et à 49% par TDK via sa filiale Epcos. Elle a son siège à Munich.
Qualcomm dispose d’une option pour acquérir 100% de la société commune trente mois après sa création. Employant plus de 4000 personnes, RF360 Holdings a son siège à Munich en Allemagne et est immatriculé à Singapour. L’entreprise a des implantations (R&D, production, ventes) aux Etats-Unis, en Europe et en Asie. RF360 Holdings s’appuie sur les technologies de TDK en filtres RF micro-acoustiques, en packaging et intégration de modules, ainsi que sur l’expertise de Qualcomm en technologies sans fil avancées. Dans le cadre de cet accord, TDK et ses filiales ont apporté à la société commune leurs actifs dans la conception et la production de modules et de filtres, ainsi que les brevets y afférant.
Une transaction qui pourrait atteindre 3 milliards de dollars
Compte-tenu du paiement déjà effectué à la finalisation de l’accord, de paiements supplémentaires futurs à TDK basés sur les ventes à venir de filtres RF de RF360 Holdings, des développements conjoints en R&D entre Qualcomm et TDK et de la possibilité pour Qualcomm d’exercer l’option de racheter la participation de TDK, la transaction pourrait in fine représenter un total de l’ordre de 3 milliards de dollars.
Au-delà de la création de RF360 Holdings, TDK et Qualcomm vont également étendre leurs collaborations à d’autres domaines pour les prochaines générations de communications mobiles, l’IoT, et les applications automobiles. Il y a un an les deux partenaires évoquaient les capteurs, la recharge sans fil, les composants passifs, les batteries et les mems.
Plus de détails dans Europelectronics
Présentation de la société commune
