SEMI et l’ESIA prônent un nouvel élan pour l’European Chips Act
Les deux organisations professionnelles ont organisé hier, au Parlement européen, une table ronde en présence de plusieurs eurodéputés de tout bord. Objectif : redonner un second souffle à la stratégie européenne sur les semiconducteurs.
Cherchant à s’appuyer sur le succès de la loi européenne sur le puces (European Chips Act) lancée en 2023, qui a marqué une étape importante pour l’industrie européenne des semiconducteurs, les organisations professionnelles SEMI et l’ESIA (Association européenne de l’industrie des semiconducteurs) ont organisé hier, au Parlement européen, une table ronde en présence des députés européens Bart Groothuis (Renew Europe), Oliver Schenk (Parti populaire européen) et Dan Nica (Parti des socialistes et des démocrates), avec pour objectif de redonner un second souffle à la stratégie européenne sur les semiconducteurs.
L’European Chips Act a permis de mettre en place des mesures concrètes pour améliorer la compétitivité et les capacités technologiques de l’industrie européenne des puces. Toutefois, compte tenu des préoccupations et des défis actuels de notre industrie, l’écosystème européen des semiconducteurs nécessite une approche holistique qui soutient de manière décisive la conception et la fabrication des semiconducteurs, la R&D, les matériaux et les capacités d’équipements, indiquent Semi et l’ESIA dans un communiqué.
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C’est la raison pour laquelle, suite à cette table ronde, les eurodéputés présents ont signé une déclaration commune adressée à la vice-présidente exécutive de la Commission européenne chargée de la souveraineté technologique, de la sécurité et de la démocratie, Henna Virkkunen, appelant à un suivi ambitieux du Chips Act qui ajoute de nouveaux fonds en matière de R&D, attire de nouveaux investissements et augmente la compétitivité européenne.
« Notre secteur a identifié trois priorités : nous avons besoin d’une stratégie européenne claire en matière de semiconducteurs, soutenue par une loi européenne révisée sur les puces, avec des procédures administratives plus rapides. Deuxièmement, nous devons identifier la bonne approche en matière de commerce et de politique étrangère conduisant à plus de résilience, et troisièmement, il faut continuer à nous concentrer sur la promotion de l’innovation », a précisé Frédérique Le Grevès (photo), vice-présidente de l’ESIA.
