Services d’encapsulation : ASE et SPIL feront maison-mère commune
L’industrie taïwanaise des services de mise en boîtier et de test de semiconducteurs se consolide pour mieux résister à la concurrence et préserver son indépendance face aux appétits de la Chine continentale. Après des mois d’affrontement entre ASE et SPIL, -les deux frères ennemis de l’encapsulation et du test à Taïwan-, un terrain d’entente vient d’être trouvé pour permettre aux deux groupes de cohabiter sous le même toit sans fusionner, permettant ainsi à chacun de sauver la face.
Advanced Semiconductor Engineering (ASE), qui souhaitait mettre la main sur son compatiote SPIL (Siliconware Precision Industries) qui s’y refusait, se contentera finalement d’un montage qui voit les deux groupes appartenir à la même maison-mère, une entité à créer qui s’appelle momentanément HoldCo. Chaque action ASE sera transformée en 0,5 action HoldCo, tandis que ce holding rachètera chaque action de SPIL à 55 dollars taïwanais pièce.
Les deux entreprises resteront ainsi indépendantes, chacune conservant sa marque et sa structure organisationnelle. Du moins sur le papier. Car l’idée est bien de développer les synergies entre les deux groupes en matière d’économie d’échelle, et d’augmenter les efforts de R&D pour s’adapter à concurrence internationale. Au passage, le rapprochement entre les deux groupes ferme la porte au Chinois Tsinghua Unigroup qui, l’an passé, voulait consacrer 2 milliards de dollars dans des prises de participation de l’ordre de 25% dans SPIL et ChipMOS Technologies, un autre prestataire taïwanais de services d’encapsulation.
Selon TrendForce, ASE et SPIL détiennent environ 15% du marché mondial des services d’encapsulation et de test de semiconducteurs.
