SLAM Conference : un nouveau rendez-vous pour la filière électronique française
La première édition de SLAM Conference aura lieu du 25 au 27 novembre 2026 à Angers. Ce rendez-vous bisannuel ambitionne de devenir l’événement technique de référence de la filière française de la carte électronique.
Début avril, lors d’une interview accordée à ViPress dans le cadre du salon Global Industrie, Laurence Dassas, déléguée générale de la Fédération de l’Électronique Française (FdEF), a évoqué l’organisation d’un nouvel événement technique centré sur la carte électronique, porté par Inventec Performance Chemicals, l’institut Iftec et We Network et prévu en novembre 2026.
Aujourd’hui, on en sait plus puisqu’Inventec Performance Chemicals, l’Iftec et We Network ont officiellement lancé SLAM Conference, un nouvel événement bisannuel dédié à la conception, au PCB et à l’assemblage électronique. Organisée avec le soutien de la Fédération de l’Électronique Française, la première édition se tiendra du 25 au 27 novembre 2026 à Angers, l’un des territoires phares de l’électronique en France.
© SLAM Conference
L’initiative répond à un constat partagé par l’ensemble de la filière : depuis une dizaine d’années, les enjeux se sont considérablement complexifiés en termes d’innovations technologiques, de maîtrise de la chaîne d’approvisionnement, de compétitivité industrielle, de souveraineté et d’exigences de durabilité. Face à ces défis, concepteurs, bureaux d’études, fabricants de substrats, OEM et assembleurs ont besoin d’un espace commun pour anticiper, partager et progresser.
SLAM Conference a officiellement ouvert hier, 1er juin, son appel à communications, structuré autour de six thématiques : Conception / DfX, PCB & Substrats, Process d’assemblage, Test, Inspection & Smart Factory, Fiabilité & qualité des assemblages, et Durabilité & circularité. Les propositions seront évaluées par un comité technique de 16 experts, en privilégiant les contenus concrets (avancées technologiques, retours d’expérience et exemples de terrain).
L’appel à contribution prévoit un dépôt des propositions jusqu’au 10 juillet 2026 sur www.slam-conference-electronique.fr, puis finalisation du programme et ouverture des inscriptions début septembre 2026.
« Soutenir SLAM Conference 2026 s’inscrit pleinement dans notre mission : accompagner le développement, la compétitivité et la souveraineté de la filière électronique française », souligne Laurence Dassas, déléguée générale de la Fédération de l’Électronique Française, qui estime que cet événement contribuera à « faire progresser l’ensemble de l’écosystème, favoriser les synergies et renforcer durablement la dynamique collective ».
Avec cette nouvelle conférence, les organisateurs espèrent doter la filière française de la carte électronique d’un rendez-vous technique fédérateur capable de valoriser les savoir-faire, les innovations et les enjeux industriels d’un secteur en pleine évolution.
