C’est en tout cas ce qu’avancent nos confrères de la Tribune, qui précisent toutefois que rien n’est fait. Le choix définitif du lieu d’implantation pourrait être officialisé lors de la prochaine édition de Choose France, en mai prochain.
L’étude de faisabilité technique et juridique du projet d’usine française d’encapsulation et de test de semiconducteurs annoncé hier par Thales, Radiall et Foxconn se poursuivra jusqu’à la fin de l’année, nous apprend le Pdg de Radiall, qui précise que la production pourrait débuter dès 2029.
L’objectif est de doter la France d’une capacité de production de plus de 100 millions de composants de type System In Package (SIP) par an d’ici 2031 afin de répondre au marché européen du packaging avancé de semiconducteurs dans l’aérospatial, l’automobile, les télécoms et la défense. Foxconn a également signé un accord avec Thales Alenia Space sur les constellations de satellites.
C’est la première fois qu’une femme dirige le plus important sous-traitant électronique au monde.
Le numéro un mondial de la sous-traitance électronique vient d’acquérir 50 % des parts de ZF Chassis Modules, une division de l’équipementier automobile allemand. Les deux partenaires souhaitent étendre leur accord à d’autres domaines.
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