La start-up grenobloise Scintil Photonics a développé des circuits intégrés photoniques (PIC) sur silicium avec amplificateurs optiques en semiconducteurs III-V intégrés. Ces composants prennent en charge des débits de données de 1600 Gbit/s.
Les chercheurs du Leti ont mis au point un dispositif baptisé P-link, un « lien de plastique » qui démontre pour la première fois qu’il est possible de guider des ondes radio dans un tube en plastique souple. Il pourrait remplacer le câble de cuivre ou la fibre optique dans certaines applications.
Les leaders mondiaux des secteurs des communications, de l’éclairage, des infrastructures et de la fabrication de composants annoncent la création de la Light Communications Alliance (LCA), afin de promouvoir de nouvelles technologies sans fil permettant les communications par la lumière (LC). Leur principale mission sera d’établir des normes pour ce secteur émergent.
Les chercheurs du Leti, institut de CEA Tech, en collaboration avec l’Université de Stanford, ont réussi à multiplier par 2,5 la quantité de données que l’on peut stocker sur les mémoires RRAM (Resistive RAM), des mémoires non volatiles pressenties pour remplacer les actuelles mémoires flash.
La ligne 300 mm du Leti, institut de CEA Tech, est étendue et complétée par une trentaine de nouveaux équipements, afin de répondre aux nouveaux besoins des industriels en matière de R&D pour les technologies émergentes telles que les transistors FD-SOI, les substrats avancés, les mémoires non volatiles, les imageurs, la photonique sur silicium ou l’intégration 3D.
Le fondateur de Khonexio décortique pour ViPress les grandes tendances de son étude sur les salaires de l’électronique
« Pénurie de semiconducteurs : nous reviendrons à une situation proche de la normale dans un an »
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