
Teledyne e2v propose des mémoires DDR4 haute densité pour le spatial
Tolérantes aux radiations, les mémoires DDR4T04G72 disposent d’une capacité de stockage de 4 Go et des dimensions de seulement 15 x 20 x 1,92 mm.
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17 Mar 2022 | AERONAUTIQUE, COMPOSANT, INDUSTRIEL, TECHNO
Tolérantes aux radiations, les mémoires DDR4T04G72 disposent d’une capacité de stockage de 4 Go et des dimensions de seulement 15 x 20 x 1,92 mm.
28 Sep 2021 | COMPOSANT, INDUSTRIEL, TECHNO
Les imageurs Cmos faible bruit à obturation globale de 1,5 et 2 millions de pixels de la série Topaz sont encapsulés dans un boîtier CSP de seulement 4,45 mm de côté.
Teledyne e2v Semiconductors (Grenoble) et Safran Electronics & Defense (Valence) lancent actuellement le projet CORAIL SiP (System-in-Package) pour développer une offre de packaging SiP adaptée aux besoins de marchés à faible et moyen volume de l’aérospatiale et de la défense.
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