Teledyne e2v propose des mémoires DDR4 haute densité pour le spatial
Tolérantes aux radiations, les mémoires DDR4T04G72 disposent d’une capacité de stockage de 4 Go et des dimensions de seulement 15 x 20 x 1,92 mm.
Étiquette : Teledyne e2v
Teledyne e2V miniaturise ses imageurs 1,5 et 2 Mpixels à obturation globale
Les imageurs Cmos faible bruit à obturation globale de 1,5 et 2 millions de pixels de la série Topaz sont encapsulés dans un boîtier CSP de seulement 4,45 mm de côté.
Safran et Teledyne e2v entament un projet de développement de packaging SiP
Teledyne e2v Semiconductors (Grenoble) et Safran Electronics & Defense (Valence) lancent actuellement le projet CORAIL SiP (System-in-Package) pour développer une offre de packaging SiP adaptée aux besoins de marchés à faible et moyen volume de l’aérospatiale et de la défense.
LE TEMPS DE L’ANALYSE
Ethernet 10BASE-T1L, une technologie au service des bâtiments intelligents et de l’environnement30/06/2022
Tirer parti de la 5G pour un IoT industriel plus rapide, plus intelligent et plus flexible12/05/2022
Les convertisseurs à rapport de conversion fixe améliorent les performances des systèmes alimentés par batterie03/05/2022
Semi-conducteurs : « Le « More than Moore » est encore loin d’être la norme »12/04/2022
Des batteries haute performance pour propulser les deux-roues électriques04/04/2022
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